產品裝配工藝流程

　　產品的裝配工藝是什麼,關於裝配工藝有哪些過程.小編給大家整理了關於，希望你們喜歡!

　　1.制定裝配線工藝的基本原則及原始資料

　　合理安排裝配順序，儘量減少鉗工裝配工作量，縮短裝配線的裝配週期，提高裝配效率，保證裝配線的產品質量這一系列要求是制定裝配線工藝的基本原則。制定裝配工藝的原始資料是產品的驗收技術標準，產品的生產綱領，現有生產條件。

　　2.裝配線工藝規程的內容

　　分析裝配線產品總裝圖，劃分裝配單元，確定各零部件的裝配順序及裝配方法;確定裝配線上各工序的裝配技術要求，檢驗方法和檢驗工具;選擇和設計在裝配過程中所需的工具，夾具和專用裝置;確定裝配線裝配時零部件的運輸方法及運輸工具;確定裝配線裝配的時間定額。

　　3.制定裝配線工藝規程的步驟

　　首先分析裝配線上的產品原始資料;確定裝配線的裝配方法組織形式;劃分裝配單元;確定裝配順序;劃分裝配工序;編制裝配工藝檔案;制定產品檢測與試驗規範。

　　注意事項

　　1.保證產品質量;延長產品的使用壽命。

　　2.合理安排裝配順序和工序，儘量減少手工勞動量，滿足裝配週期的要求;提高裝配效率。

　　3.儘量減少裝配佔地面積，提高單位面積的生產率。

　　4.儘量降低裝配成本。裝起來，並經過除錯、檢驗使之成為合格產品的過程。

　　電子產品裝配步驟

　　1. 組裝特點

　　電子產品屬於技術密集型產品，組裝電子產品的主要特點是：

　　***1***組裝工作是由多種基本技術構成的。如元器件的篩選與引線成形技術;線材加工處理技術;焊接技術;安裝技術;質量檢驗技術等。

　　***2***裝配操作質量，在很多情況下，都難以進行定量分析，如焊接質量的好壞，通常以目測判斷，刻度盤子、旋鈕等的裝配質量多以手感鑑定等。

　　***3***進行裝配工作的人員必須進行訓練和挑選，不可隨便上崗。

　　2. 組裝技術要求

　　***1***元器件的標誌方向應按照圖紙規定的要求，安裝後能看清元件上的標誌。若裝配圖上沒有指明方向，則應使標記向外易於辨認，並按照從左到右、從下到上的順序讀出。

　　***2***安裝元件的極性不得裝錯，安裝前應套上相應的套管。

　　***3***安裝高度應符合規定要求，同一規格的元器件應儘量安裝在同一高度上。

　　***4***安裝順序一般為先低後高，先輕後重，先易後難，先一般元器件後特殊元器件。

　　***5***元器件在印刷板上的分佈應儘量均勻，疏密一致，排列整齊美觀。不允許斜排、立體交叉和重疊排列。

　　***6***元器件的引線直徑與印刷焊盤孔徑應有0.2~0.4mm的合理間隙。

　　***7***一些特殊元器件的安裝處理，MOS積體電路的安裝應在等電位工作臺上進行，以免靜電損壞器件。發熱元件要與印刷板面保持一定的距離，不允許貼面安裝，較大元器件的安裝應採取固定***綁紮、粘、支架固定等***措施。

　　6.1.2組裝方法

　　1.功能法

　　功能法是將電子產品的一部分放在一個完整的結構部件內。

　　2.元件法

　　元件法是製造一些在外形尺寸和安裝尺寸上都統一的部件，這時部件的功能完整性退居到次要地位。

　　3.功能元件法

　　功能元件法是兼顧功能法和元件法的特點，製造出既有功能完整性又有規範化的結構尺寸和元件。

　　6.1.3連線方法

　　電子產品組裝的電氣連線，主要採用印製導線連線、導線、電纜以及其它電導體等方式進行連線。

　　6.1.4佈線及扎線

　　1.配線

　　電子產品常用的電線和電纜有裸線、電磁線、絕緣電線電纜和通訊電纜四種。

　　選用導線主要考慮流過導線的電流，這個電流的大小，決定了導線的芯線截面積的大小。

　　使用不同顏色的導線便於區分電路的性質和功能以及減少接線的錯誤。

　　2.佈線原則

　　***1***應減小電路分佈引數。

　　***2***避免相互干擾和寄生耦合。

　　***3***儘量消除地線的影響。

　　***4***應滿足裝配工藝的要求。

　　3.佈線方法

　　***1***佈線處理。

　　***2***佈線的順序。

　　6.2 印製電路板的組裝

　　6.2.1組裝工藝

　　1.元器件引線的成形

　　引線成形基本要求如下圖所示。圖中A≥2mm;R≥2d;h：圖 ***a*** 為0~2 mm ，圖 ***b*** h≥2 mm ;C=np***p為印製電路板座標網格尺寸，n為正整數***。

　　***a***水平安裝

　　***a***水平安裝 ***b***垂直安裝

　　2.元器件的安裝方法

　　3.元器件安裝注意事項

　　***1***元器件插好後，其引線的外形處理有彎頭的，有切斷成形等方法，要根據要求處理好，所有彎腳的彎折方向都應與銅箔走線方向相同。

　　***2***安裝二極體時，除注意極性外，還要注意外殼封裝，特別是玻璃殼體易碎，引線彎曲時易爆裂;對於大電流二極體，有的則將引線體當作散熱器，故必須根據二極體規格中的要求決定引線的長度。

　　***3***為了區別電晶體的電極和電解電容的正負端，一般是在安裝時，加帶有顏色的套管區別。

　　***4***大功率三極體一般不宜裝在印製板上。因為它發熱量大，易使印製板受熱變形。組裝工藝流程

　　1.手工方式

　　待裝元件→引線整形→外掛→調整位置→剪下引線→固定位置→焊接→檢驗

　　1.整機組裝的結構形式

　　***1***外掛結構形式。

　　***2***單元盒結構形式。

　　***3***插箱結構形式。

　　***4***底板結構形式。

　　***5***機體結構形式。

　　2.整機結構的裝配工藝性要求

　　***1***結構裝配工藝應具有相對的獨立性。

　　***2***機械結構裝配應有可調節環節，以保證裝配精度。

　　***3***機械結構裝配中所採用的連線結構，應保證安裝方便和連線可靠。

　　***4***機械結構裝配應便於產品的調整與維修。

　　***5***線束的固定和安裝要有利於組織生產，並使整機裝配整齊美觀。

　　***6***要合理使用緊固零件。

　　***7***提高產品耐衝擊，振動的措施。

　　***8***應保證線路連線的可靠性。

　　***9***操用調諧機構應能精確、靈活和勻滑地工作，人工操作手感要好。

　　1.整機聯裝的內容

　　整機聯裝包括機械的和電氣的兩大部分工作，具體地說，總裝的內容，包括將各零、部、整件***如各機電元件、印製電路板、底座、面板以及裝在它們上面的元件***按照設計要求，安裝在不同的位置上，組合成一個整體，再用導線***線扎***將元，部件之間進行電氣連線，完成一個具有一定功能的完整的機器，以便進行整機調整和測試。

　　2.整機聯裝的基本原則

　　整機聯裝的目標是利用合理的安裝工藝，實現預定的各項技術指標。整機安裝的基本原則是：先輕後重，先小後大、先鉚後裝，先裝後焊、先裡後外、先下後上、先平後高、易碎易損件後裝，上道工序不得影響下道工序的安裝。安裝的基本要求是牢固可靠，不損傷元件，避免碰壞機箱及元器件的塗復層，不破壞元器件的絕緣效能，安裝件的方向，位置要正確。

　　3.整機聯裝的工藝過程

　　整機聯裝的工藝過程為：

　　準備→機架→面板→元件→機芯→導線連線→傳動機構→總裝檢驗→包裝。微組裝技術簡介

　　微組裝技術***MPT***是組裝技術發展的最新階段。從工藝技術來說它仍屬於“組裝”範疇，但與我們通常所說的組裝相差甚遠，我們前面講述的一般工藝過程是無法實現的。這項技術是在微電子學、半導體技術特別是積體電路技術以及計算機輔助系統的基礎上發展起來的，是當代最先進的組裝技術。

　　***.2微組裝技術層次的劃分

　　1.多晶片元件***MCM***。

　　2.矽大圓片組裝***WSI/HWSI***。

　　3.三維組裝***3D***。

　　電子產品裝配步驟

　　電子產品裝配工作主要是指鉗裝、電氣安裝和裝配後質量檢驗。生產實踐證明，良好的電接觸是保證電子產品質量和可靠性的重要因素，電子產品發生故障跟電氣安裝的質量有密切關係。例如，焊接時若出現假焊、虛焊、錯焊和漏焊，將會造成接線鬆脫、接點短路或開路;高頻裝置中如果接線過長、佈線不合理，將會造成高頻電路工作不穩定或不正常。因此，要使裝配出來的產品達到預期的設計目的，務必十分注重裝配質量，生產操作人員必須嚴肅認真做好每一道細小的生產環節。裝配工作是一項複雜而細緻的工作。電子產品裝配原則是先輕後重、先鉚後裝、先裡後外、先平後高，上道工序不得影響下道工序。

　　1 、裝配前的技術準備和生產準備

　　***1*** 技術準備工作

　　技術準備工作主要是指閱讀、瞭解產品的圖紙資料和工藝檔案，熟悉部件、整機的設計圖紙、技術條件及工藝要求等。

　　***2*** 生產準備工作

　　a. 工具、夾具和量具的準備。

　　b. 根據工藝檔案中的明細表，備好全部材料、零部件和各種輔助用料。 2 、裝配操作的基本要求

　　***1*** 零件和部件應清洗乾淨，妥善保管待用。

　　***2*** 備用的元器件、導線、電纜及其它加工件，應滿足裝配時的要求。例如，元器件引出線校直、彎腳等。

　　***3*** 採用螺釘連線、鉚接等機械裝配的工作應按質按量完成好，防止鬆動。

　　***4*** 採用錫焊方法安裝電氣時，應將已備好的元器件、引線及其它部件焊接在安裝底板所規定的位置上，然後清除一切多餘的雜物和汙物，送交下道工序。電子產品裝配工藝的技術總要求

　　技術要求包括兩個方面：一是機械裝配;

　　二是電氣安裝。