電路板基礎知識怎麼維修

　　電路板在電子電路和IT產業內應用廣泛，因此對它的知識研究是一項很有意義的課題。那麼你對電路板瞭解多少呢?以下是由小編整理關於電路板知識的內容，希望大家喜歡!

　　電路板的分類

　　線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。

　　首先是單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常製作簡單，造價低，但是缺點是無法應用於太複雜的產品上。

　　雙面板是單面板的延伸，當單層佈線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，並且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網路連線。

　　多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印製板。多層線路板是電子資訊科技向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。

　　線路板按特性來分的話分為軟板***FPC***，硬板***PCB***，軟硬結合板***FPCB***。

　　一、帶程式的晶片

　　1、EPROM晶片一般不宜損壞、因這種晶片需要紫外光才能擦除掉程式，故在測試中不會損壞程式、但有資料介紹：因製作晶片的材料所致，隨著時間的推移***年頭長了***，即便不用也有可能損壞***主要指程式***、所以要儘可能給以備份。

　　2、EEPROM，SPROM等以及帶電池的RAM晶片，均極易破壞程式、這類晶片是否在使用<測試儀>進行VI曲線掃描後，是否就破壞了程式，還未有定論、儘管如此，同仁們在遇到這種情況時，還是小心為妙、筆者曾經做過多次試驗，可能大的原因是：檢修工具***如測試儀，電烙鐵等***的外殼漏電所致。

　　3、對於電路板上帶有電池的晶片不要輕易將其從板上拆下來。

　　二、復位電路

　　1、待修電路板上有大規模積體電路時，應注意復位問題。

　　2、在測試前最好裝回裝置上，反覆開，關機器試一試、以及多按幾次復位鍵。

　　三、功能與引數測試

　　1、<測試儀>對器件的檢測，僅能反應出截止區，放大區和飽和區、但不能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數值等。

　　2、同理對TTL數字晶片而言，也只能知道有高低電平的輸出變化、而無法查出它的上升與下降沿的速度。

　　四、晶體振盪器

　　1、通常只能用示波器***晶振需加電***或頻率計測試，萬用表等無法測量，否則只能採用代換法了。

　　2、晶振常見故障有：a、內部漏電，b、內部開路c、變質頻偏d、外圍相連電容漏電、這裡漏電現象，用<測試儀>的VI曲線應能測出。

　　3、整板測試時可採用兩種判斷方法：a、測試時晶振附近既周圍的有關晶片不通過、b、除晶振外沒找到其它故障點。

　　4、晶振常見有2種：a、兩腳、b、四腳，其中第2腳是加電源的，注意不可隨意短路。

　　五、故障現象的分佈

　　1、電路板故障部位的不完全統計：1***晶片損壞30%， 2***分立元件損壞30%，3***連線***PCB板敷銅線***斷裂30%， 4***程式破壞或丟失10%***有上升趨勢***。

　　2、由上可知，當待修電路板出現聯線和程式有問題時，又沒有好板子，既不熟悉它的連線，找不到原程式、此板修好的可能性就不大了。