杏樹修剪方法_杏樹如何修剪

　　杏樹為陽性樹種，適應性強，深根性，喜光，耐旱，抗寒，抗風，壽命可達百年以上，為低山丘陵地帶的主要栽培果樹。至於杏樹怎麼修剪枝葉的呢？以下是小編分享的杏樹修剪方法，希望你會喜歡！

　　杏樹修剪方法

　　修剪期的主要任務是調整生長和結果的關係，維持樹勢，延長盛果期結果的年限。修剪時可根據枝條長勢、樹冠各部位的空間情況，適當疏密、截弱，以保持穩定的結果部位和生長勢。

　　整形修剪難免造成傷口，如不及時封閉，傷口汙染出現乾裂、凍傷、灼傷、幹腐等阻礙傷口癒合。可在剪鋸傷口塗擦愈傷防腐膜，保護傷口癒合組織生長，防腐爛病菌侵染，防土、雨水汙染，防凍、防傷口乾裂。並噴灑護樹將軍，破壞病毒給養源，封閉病毒複製和傳播路徑，防止病蟲害落於樹體繁衍，提高果樹抗病抗寒能力，催促果樹早冬眠，恢復元氣。

　　杏樹生長習性

　　杏樹為陽性樹種，深根性，喜光，耐旱，抗寒，抗風，壽命較長，可達百年以上，為低山丘陵地帶的主要栽培果樹。杏樹適應性強，成年杏樹的皮較厚、根入土深，可耐零下二三十度的嚴寒。

　　杏樹栽培技術

　　杏是重要經濟果樹樹種，果實色豔味美，具有營養保健價值。露天條件下栽培，多在5月底至7月中下旬成熟。

　　種植方法

　　以種子繁育為主，播種時種子需溼沙層積催芽;也可由實生苗作砧木作嫁接繁育。

　　定植栽培：土質為沙壤土，0-40cm土層速效氮、磷、鉀含量分別為43.3×10-6***ppm***、6.83×10-6***ppm***、117.6×10-6***ppm***，有機質含量0.68%，pH值7.14。

　　3月上中旬定植，施腐熟好的優質有機肥。挖定植溝，溝上起壟，將苗定植於壟上，南北行向，株行距0.9m×1.5～2m。

　　肥水管理：新梢長到15cm左右時，開始施速效肥料，地下追肥與葉面噴肥交替進行。9月底至10月初施有機肥和複合肥。扣棚後，萌芽前施尿素，謝花後至果實膨大期追施硫酸鉀複合肥，10～15天噴施尿素和磷酸二氫鉀，此外可同時噴500倍增產菌。

　　苗木定植後澆一遍透水，此後視具體情況確定澆水量和澆水時間。

　　整形修剪：5月底6月初定幹定梢，選留角度較好的7～12個梢，其餘抹掉。新梢長至40cm時選2～4個重點培養，進行“V”字形或開心形整枝，對其餘新梢摘心促發2次梢，背上直立梢反覆摘心，過多過密枝抹掉。11月上旬噴尿素促進早落葉。

　　果實膨大到果實成熟前，對新梢多次摘心，以控制新梢旺長，提高坐果率和單果重，對背上直立新梢可採取抹除或扭梢的方式，以防“樹上長樹”惡化樹冠內部光照。5月上中旬果實採收揭膜後，回縮與疏枝結合，調整樹體的生長平衡，防止補償性旺長。

　　花果管理：如日光溫室栽培，可使杏樹開花期延長，但單花開放時間縮短，空氣溼度較大不利於花粉傳播和授粉受精。因此，應採取措施加強授粉受精：用貯藏花粉點授;用雞毛撣子撣授;花期蜂箱高度與樹冠中上部相近，使蜜蜂一出箱便遇到花。

　　疏花疏果，疏除晚花、弱花，疏除並生果、小果、畸形果，長果枝留2～4個果、中果枝留2～3個果、短果枝留1個果，使果實在樹冠中均勻分佈。

　　冬季修整：幼樹及初結果樹，冬季修剪應兼顧整形和結果兩個方面。對主、側枝及延長枝要輕剪長放，一般留全枝長的三分之二進行短截。疏除密擠枝、多杈枝、重疊枝和強旺枝，控制競爭枝、直立旺枝的生長。對生長中庸、角度比較開張的發育枝應緩放，促其萌發中短枝，增加結果枝的數量，成花或結果後及時回縮培養成結果枝組。中、短枝角度大，成花容易，要儘量予以保留。對生長較弱的幼樹宜適當短截，疏除過密枝、細弱枝，多保留健壯枝，拉平直立旺枝作為輔養枝，以促發粗壯的中、短果枝。

　　盛果期樹根據枝條長勢、樹冠各部位的空間情況，適當疏密、截弱，以保持穩定的結果部位和生長勢。對衰弱的主枝、側枝、多年生輔養枝、結果枝組、下垂枝，在有強壯枝的部位進行回縮，以達到恢復生長勢頭。及時更新復壯樹冠下部及內膛枝，使果樹不斷產生新的健壯結果枝。

　　衰老期樹利用中下部角度小、生長健壯的背上枝換頭，或在比較直立的枝段回縮，促使隱芽萌發更新。對位置適當的徒長枝，要培養為骨幹枝和結果枝組。對結果枝組和結果枝，本著“去弱留強”的原則，選留壯枝、壯芽進行更新修剪。對樹勢極度衰弱、更新難以奏效的，可在加強肥水管理的前提下，對主側枝及大枝組在10～15年生部位進行全樹大更新，一次完成，當年可萌發大量新枝，通過夏季抹芽、摘心和冬季整形修剪，第二年即可開花結果，恢復一定的產量。[6]

　　病蟲防治

　　杏樹的主要病蟲害有：杏瘡痂病、黑斑病、流膠病，及害蟲杏象甲、蚜蟲、紅蜘蛛、球堅蚧、舟形毛蟲等，而以杏瘡痂病、黑斑病、球堅蚧等危害較重，應採取以下綜合措施防治。

　　一、從入冬到發芽前，清除果園內的枯枝、落葉，剪除掉病枝，集中銷燬，刮除老樹皮，清除越冬病蟲源，減少病蟲基數。

　　二、開花前用5波美度石硫合劑噴枝幹，防治杏瘡痂病、黑斑病、球堅蚧和其他越冬蟲卵。

　　三、3月中旬至4月上旬是杏象甲出土上樹危害期，利用其假死性，清晨搖樹，人工捕殺，清除蟲果，並及時噴20%速撲殺2000倍液和50%多菌靈600倍液混合液。防治杏象甲和杏瘡痂病、黑斑病、穿孔病，也可選用其他殺蟲殺菌劑混用。

　　四、4月中旬噴40%菊馬乳油1000倍液和速克靈200倍液，可防治杏瘡痂病，黑斑病、穿孔病及桃蚜。

　　五、6月中旬用滅掃利2000-3000倍液、速撲殺1000倍液和多黴清1500倍液防治紅蜘蛛、介類、黑斑病、穿孔病等病蟲，並人工捕殺紅頸天牛成蟲。

　　六、7月中下旬，人工捕殺群集而未分散的舟形毛蟲，或及時噴速滅殺丁2000倍液進行防治。

　　七、發芽前即花芽膨大期噴藥，可用吡蟲啉4000-5000倍液。發芽後使用吡蟲啉4000-5000倍液並加對氯氰菊酯2000~3000倍液可殺滅蚜蟲，也可兼治杏仁蜂。坐果後可用蚜滅淨1500倍液防治蚜蟲。

　　杏褐腐病：杏褐腐病主要危害果實，也侵染花和葉片，果實從幼果到成熟期均可感病。發病初期果面出現褐色圓形病斑稍凹陷，病斑擴充套件迅速，變軟腐爛。後期病斑表面產生黃褐色絨狀顆粒，呈輪紋狀排列，即為病菌的分生孢子梗和分生孢子，病果多早期脫落。防治方法：人工防治。合理修剪，適時夏剪，改善園內光照條件，冬季清理病果落葉，集中燒燬，消滅病源。藥劑防治。杏樹芽萌動前，噴4~5波美度石硫合劑或1：1：100波爾多液，杏落花後立即噴大生M-45，800倍或80%代森錳鋅800倍，以後每10~14天噴一次50%多菌靈可溼性粉劑600倍或70%甲基託布津600~800倍或75%百菌清可溼性粉劑500~600倍。[7]

　　杏瘡痂病：病菌主要危害果實和新梢，幼果發病快而重，染病果多在肩部產生淡褐色圓形斑點，直徑2~3毫米，病斑後期變為紫褐色，表皮木栓化，發病嚴重時常多個小病斑連成一片，但深入果肉較淺。新梢上的病斑褐色，橢圓形，稍隆起，常發生流膠。防治方法：參照杏褐腐病。[8]

　　杏細菌性穿孔病：該病主要危害葉片，也危害果實和新梢。葉片受害後，病斑初期為水漬狀小點，以後擴大成圓形或不規則形病斑，直徑約2毫米，周圍似水漬狀，略帶黃綠色暈環，空氣溼潤時，病斑背面有黃色菌膿，病健組織交界處發生一圈裂紋，病死組織乾枯脫落，形成穿孔。防治方法：多施有機肥，避免偏施氮肥，使樹體健壯，增強抗病力。合理修剪，使果園通風透光。結合冬剪剪除樹上病枯枝。杏樹發芽前，全樹噴3~5波美度石硫合劑，或1：1：100波爾多液或15%絡氨銅800倍噴霧，剷除在枝潰瘍部越冬病源;生長季節，從小杏脫萼期開始，每隔10天噴一次硫酸鋅石灰液***硫酸鋅1份，石灰4份，水240份***，或葉枯唑1500倍或2%春雷黴素2000倍噴霧。

　　杏樹介殼蟲：也稱為杏蝨子，主要種是朝鮮球堅蚧，是一種發生非常普遍的害蟲，以若蟲、雌成蟲固著在枝條上、樹幹上嫩皮處，結球累累。終生刺吸汁液，一般發生密度很大。使樹勢衰弱，嚴重時枝條幹枯死亡。