怎樣識別記憶體條的質量
當今科技高速發展，高科技的東西不斷的產出一款款讓我們眼花繚亂，我們又該如何去看出這些商品的好壞優劣呢?那麼?現在小編就教大家用你的火眼金晶看出記憶體條的質性效能與真假。
第一招：記憶體顆粒最重要
首先，顆粒本身品質的好壞對記憶體模組質量的影響幾乎是舉足輕重的 。一顆優秀的顆粒就像待嫁的姑娘一樣必須具備“名門之後”和“身家清白”兩點條件。
所謂“出身名門” 就是必須是名牌大廠的記憶體顆粒。雖然使用名牌大廠的記憶體顆粒並不一定代表記憶體模組就是優秀，但採用不知名品牌的記憶體顆粒顯然是不會有出色表現。目前知名的記憶體顆粒品牌有HY***現代***、Samsung***三星***、Winbond***華邦***、Infineon***英飛凌***、Micron***美光***等。在名牌大廠的FAB裡，在嚴苛的條件***恆溫、恆溼，不得斷水、斷電***下，經過長達數個月的物理、化學、光電反應後，一塊合格的晶圓矽片才得以順利誕生。然後經過嚴謹細密的高分子切割，只保留效能質量最好的中間精華部分。接著對這些優中選精的“精華”進行封裝。接下來原廠會對封裝好的顆粒進行嚴格的測試。在原廠測試中，測試裝置按程式需進行完整的測試流程，耗時600～800秒，測試溫度為-10～ +85攝氏度。這段測試流程可以很好地保證顆粒的相容性***顆粒相容性決定了記憶體的相容性***和耐用性***顆粒耐用性決定了記憶體的超頻能力和使用壽命***。由於晶片級測試裝置是非常昂貴的，並且其壽命根據工作時間來計算，通常都以秒為單位。所以測試流程對於生產成本有很大影響。直到測試合格，顆粒才被允許被打上代表著質量和品質的原廠Mark。直到這裡這顆“名門閨秀”才算正式誕生。
而所謂“身家清白”就是要保證顆粒的標誌和所代表的品質一致。因為一些不法商家常常將所謂OEM記憶體顆粒***來源於上文提到晶元矽片的邊角料以及沒有通過原廠測試的次級品顆粒***改換原廠標誌冒充“名門閨秀”。我們通過仔細觀察顆粒上原廠標誌是否清晰、是否有磨過的痕跡來辨別真偽。
其次，優質的配件也是優秀記憶體模組得以煉成的不可缺少的一個條件。“名門閨秀”只有配上有分量的嫁妝才可以“瀟灑出閣”。優質的PCB板對於記憶體顆粒的影響，就類同於穩定可靠的主機板相對於CPU的作用。
第二招：挑選優質PCB
PCB乃優質記憶體的根本，我們應當儘量選擇更多層數、更厚實的PCB電路板。其實Intel在很早的規範當中，就規定了記憶體條必須使用6層PCB製造，並且對PCB材質、層間距、敷銅厚度、線路佈局引數等等加工工藝都有相應的嚴格要求。
第二,PCB板上要有儘量多的貼片電阻和電容，儘量厚實的金手指。大家在選購主機板的時候都會很在意貼片電阻和電容的數量多少和焊接工藝，同樣優質記憶體模組在貼片電阻和電容的使用上也是絲毫不能懈怠的。
金手指的鍍金質量是一個重要的指標，以通常採用的化學沉金工藝，一般金層厚度在3～5微米，而優質記憶體的金層厚度可以達到6～10微米。較厚的金層不易磨損，並且可以提高觸點的抗氧化能力，使用壽命更長。而最近市場上出現的“宇瞻金牌”記憶體竟然使用成本更高的電鍍技術，使得金手指的金層厚度達到20微米。
第三招 品質源於優異的工藝
焊接質量是記憶體製造很重要的一個因素。廉價的焊料和不合理的焊接工藝會產生大量的虛焊，在經過一段時間的使用之後，逐漸氧化的虛焊焊點就可能產生隨機的故障。並且這種故障較難確認，所以一旦發生就會讓人有吃了蒼蠅的感覺。這種情況多在山寨廠裡的“生產線”上生產出的記憶體上出現。Kingston***金士頓***、Apacer***宇瞻***、Transcend***建立***等知名第三方記憶體模組原廠***即本身並不生產記憶體顆粒，只進行後段封裝測試的記憶體產商***都是採用百萬美元級別的高速SMT機臺，在電腦程式的控制下，高效科學地打造記憶體模組，可以有效的保持記憶體模組高品質的一貫性。此外第三方記憶體模組原廠推出的零售產品，都會有防靜電的獨立包裝，以及完整的售後服務,消費者在選購這些產品的時候，可以少花一些精力，多一份放心。
現主流記憶體可分為DDR和DDRII兩種規格，它們主要是由PCB板、儲存顆粒、記憶體控制晶片等組成。筆者就以市場上現比較熱銷的正品金泰克記憶體為例，給大家詳細介紹一下如何識別品牌記憶體的質量優劣。衡量記憶體質量首先要從整體設計、金手指、製造工藝這三個方面來看。對於封裝方式，它只是對效能帶來影響，而產品本身採用何種封裝並不反映記憶體質量優劣。
整體設計：根據JEDEC***JOINT ELECTRON DEVICE ENGINEERING COUNCIL、美國電子工程設計發展聯合協會***的標準規範，從DDR400記憶體開始，PCB應採用6層設計，其中第2層為接地層，第5層為電源層，其餘4層均為訊號層。採用6層PCB板，有4層可以走訊號線，表面佈線比較寬鬆***同層佈線***，大面積覆銅設計，能降低EMI***電磁干擾***。不過為了控制成本，很多產品通常採用折衷的辦法***其中也不乏大品牌也有這樣的做法***採用四層板，然後使用單面。4層PCB板，在系統穩定性以及超頻能力上遠遠不如6層PCB板設計的記憶體。
拿到記憶體後，您要要從正面、側面進行仔細觀察，看看佈線是否很緊湊，在此，您可以多拿幾條記憶體加一進行比較，四層PCB和六層PCB在比較時是很明顯。在此可能有人會問，這能有什麼影響?當然大的影響不會有，其主要是抗干擾能力的下降，佈局太密容易影響到記憶體使用的穩定性。
金手指***插腳***：首先要看的就是金手指的亮度，不能有發白或發黑的現象，發白是鍍層質量差的表現，發黑是磨損和氧化的結果。其次看記憶體的金手指製造方法，現通常有兩種——電鍍和化學鍍。電鍍金手指耐用性更好，鍍層更加均勻，金層厚度是化學沉金的3～10倍，金層越厚耐磨度越好，可以在使用中有效抗摩擦破損，防止氧化層產生，保證金手指與接觸部位的良好導通性。您在觀察時電鍍的金手指時，可以在末端看到一個“小辮子”，這是生產工藝造成，電鍍必須要各金手指是導通，電鍍完後再分板將導通線切斷。選購記憶體時只要細心觀察就能發現。由於出廠時檢驗部門會對產品的合格率進行檢測，因此記憶體一般都會進行一次拔插，金手指部位會有輕微的痕跡，可能會使觀察“小辮子”不太明顯，可多換幾條觀察。
生產工藝：做工比較好，用料比較好的記憶體PCB表面應光潔、元件焊接整齊、焊點均勻而有光澤，邊緣整齊而無毛邊。顆粒、電阻、電容等焊接點圓滑飽滿並富有光澤，此說明廠家在生產中對選料、流程把控很嚴很講究。用手指輕輕摸過接觸焊接點，如果有刮手的感覺或者感覺稜角分明，說明做工比較粗糙。如果發現光澤度不是很好，表明這些部位抗氧化性不好。在此，要特別注意那些散裝的記憶體產品，由於沒有包裝保護，它們的外表面很容易刮傷。
上面是筆者介紹的一些識別記憶體優劣的方法，相信大家都已心領神會，您可以通過上面提到的記憶體特徵去市場上鑑別體驗一番，相信您會別有一番滋味在其中。在此，筆者建議您在選購記憶體時儘量購買那些盒裝產品，如果商家允許，不妨開啟包裝仔細檢查一下，儘量選購到一款心儀的超值貨真價實的記憶體產品。