常見的地膜覆蓋方式有哪些_地膜覆蓋的方法介紹

  地膜覆蓋種植是現代新的種植模式,那麼地膜覆蓋的方式有哪些呢?今天小編就來給大家講講常見的地膜覆蓋方式。

  常見的地膜覆蓋方式之溝畦覆蓋

  將畦做成50釐米左右寬的溝,溝深15-20釐米,把育成的苗定植在溝內,然後在溝上覆蓋地膜,當幼苗生長頂著地膜時,在苗的頂部將地膜割成十字,稱為割口放風。

  晚霜過後,苗自破口處伸出膜外生長,待苗長高時再把地膜劃破,使其落地,覆蓋於根部。

  俗稱先蓋天,後蓋地。如此可提早定植7-10天。保護幼苗不受晚霜危害。既起著保苗,又起著護根的作用,而達到早熟、增產增加收益的效果。

  早春可提早定植甘藍、花椰菜、萵筍、菜豆、甜椒、番茄、黃瓜等蔬菜,也可提早播種西瓜、甜瓜等瓜類及糧食等作物。

  常見的地膜覆蓋方式之溝種坡覆

  在地面上開出深40釐米,上寬60-80釐米的坡形溝,兩溝相距2-5米***甜瓜為2米,西瓜為5米***,兩溝間的地面呈壟圓形。

  溝內兩側隨坡覆70-75釐米的地膜,在溝兩側的地面呈壟圓形。溝內兩側隨坡覆70-75釐米的地膜,在溝兩側種植瓜類。

  常見的地膜覆蓋方式之平畦覆蓋

  畦面平,有畦埂,畦寬1.00-1.65米,畦長依地塊而定。播種或定植前將地膜平鋪畦面,四周用土壓緊。

  或是短期內臨時性覆蓋。覆蓋時省工、容易澆水,但澆水後易造成畦面淤泥汙染。覆蓋初期有增溫作用,隨著汙染的加重,到後期又有降溫作用。

  一般多用於種植蔥頭、大蒜以及高秧支架的蔬菜,小麥、棉花等農作物、果林苗木扦插也採用。

  常見的地膜覆蓋方式之高壟覆蓋

  畦而呈壟狀,壟底寬50-85釐米,壟面寬30-50釐米,壟高10-15釐米。

  地膜覆蓋於壟面上。壟距50-70釐米。每壟種植單行或雙行甘藍、萵筍、甜椒、花椰菜等。高壟覆蓋受光較好,地溫容易升高,也便於澆水,但旱區壟高不宜超過10釐米。

  常見的地膜覆蓋方式之高畦覆蓋

  畦面為平頂,高出地平面10-15釐米,畦寬1.00-1.65米。地膜平鋪在高畦的面上。一般種植高秧支架的蔬菜,如瓜類、豆類、茄果類以及糧、棉作物。

  高畦高溫增溫效果較好,但畦中心易發生乾旱。

  常見的地膜覆蓋方式之穴坑覆蓋

  在平畦、高畦或高壟的畦面上用打眼器打成穴坑,穴深10釐米左右,直徑10-15釐米,空內播種或定植作物,株行距按作物要求而定然後在穴頂上覆蓋地膜,等苗頂膜後割口放風。可種植馬鈴薯等作物。