關於主機板晶片組的知識
晶片組Chipset是主機板的核心組成部分。如果說中央處理器CPU是整個電腦系統的心臟,那麼晶片組將是整個身體的軀幹。在電腦界,稱設計晶片組的廠家為“Core Logic”。Core 的中文意義是核心或中心。光從字面的意義,就足以看出其重要性。以下小編整理的主機板晶片組的知識,供大家參考,希望大家能夠有所收穫!
對於主機板而言,晶片組幾乎決定了這塊主機板的功能,進而影響到整個電腦系統效能的發揮。晶片組是主機板的靈魂。晶片組效能的優劣,決定了主機板效能的好壞與級別的高低。這是因為目前 CPU 的型號與種類繁多、功能特點不一,如果晶片組不能與 CPU 良好地協同工作,將嚴重地影響計算機的整體效能,甚至不能正常工作。
主機板晶片組幾乎決定著主機板的全部功能,其中 CPU 的型別、主機板的系統匯流排頻率,記憶體型別、容量和效能,顯示卡插槽規格等,是由晶片組中的北橋晶片決定的。
而擴充套件槽的種類與數量、擴充套件介面的型別和數量如 USB 2.0/1.1、IEEE1394、串列埠、並口、筆記本的 VGA 輸出介面等,是由晶片組的南橋決定的。還有些晶片組由於納入了 3D 加速顯示整合顯示晶片、AC'97 聲音解碼等功能,還決定著計算機系統的顯示效能和音訊播放效能等。
現在的晶片組,是由過去 286 時代的所謂超大規模積體電路:門陣列控制晶片演變而來的。晶片組的分類:
按用途,可分為伺服器/工作站、桌上型電腦、筆記本等型別。
按晶片數量,可分為單晶片組,標準的南、北橋晶片組和多晶片晶片組主要用於高檔伺服器/工作站。
按整合程度的高低,還可分為整合型晶片組和非整合型晶片組等。
桌上型電腦晶片組要求有強大的效能,良好的相容性,互換性和擴充套件性,對價效比要求也最高,並適度考慮使用者在一定時間內的可升級性。擴充套件能力在三者中最高。
在最早期的筆記本設計中,並沒有單獨的筆記本晶片組,均採用與桌上型電腦相同的晶片組。隨著技術的發展,筆記本專用 CPU 的出現,就有了與之配套的筆記本專用晶片組。筆記本晶片組要求較低的能耗,良好的穩定性,但綜合性能和擴充套件能力,在三者中卻也是最低的。
伺服器/工作站晶片組的綜合性能和穩定性,在三者中最高,部分產品甚至要求全年滿負荷工作。在支援的記憶體容量方面也是三者中最高,能支援高達十幾 GB 甚至幾十 GB 的記憶體容量,而且其對資料傳輸速度和資料安全性要求最高。所以,其儲存裝置也多采用 SCSI 介面而非 IDE 介面,而且多采用 RAID 方式,以提高效能和保證資料的安全性。
到目前為止,能夠生產晶片組的廠家有:
英特爾美國
VIA中國臺灣
SiS中國臺灣
ALi中國臺灣
AMD美國
NVIDIA美國
ATI加拿大
Server Works美國等
其中,以英特爾和 VIA 的晶片組最為常見。在臺式機的英特爾平臺上,英特爾自家的晶片組佔有最大的市場份額,而且產品線齊全,高、中、低端以及整合型產品都有。VIA、SIS、ALI 和最新加入的 ATI 幾家,加起來都只能佔有比較小的市場份額,而且主要是在中低端和整合領域。在 AMD 平臺上,AMD 自身通常是扮演一個開路先鋒的角色,產品少,市場份額也很小,而 VIA 卻佔有 AMD 平臺晶片組最大的市場份額,但現在卻受到後起之秀 NVIDIA 的強勁挑戰。後者憑藉其 nForce2 晶片組的強大效能,成為 AMD 平臺最優秀的晶片組產品,進而從 VIA 手裡奪得了許多市場份額。而 SIS 與 ALi 依舊是扮演配角,主要也是在中、低端和整合領域。
筆記本方面,英特爾平臺具有絕對的優勢,所以英特爾的筆記本晶片組也佔據了最大的市場分額,其它廠家都只能扮演配角,以及為市場份額極小的 AMD 平臺設計產品。
伺服器/工作站方面,英特爾平臺更是絕對的優勢地位,英特爾自家的伺服器晶片組產品佔據著絕大多數中、低端市場。而 Server Works 由於獲得了英特爾的授權,在中高階領域佔有最大的市場份額,甚至英特爾原廠伺服器主機板,也有采用 Server Works 晶片組的產品。
在伺服器/工作站晶片組領域,Server Works 晶片組就意味著高效能產品;而 AMD 伺服器/工作站平臺,由於市場份額較小,主要都是採用 AMD 自家的晶片組產品。
晶片組的技術,這幾年來也是突飛猛進,從 ISA、PCI 到 AGP,從 ATA 到 SATA,Ultra DMA 技術,雙通道記憶體技術,高速前端匯流排等等,每一次新技術的進步,都帶來電腦效能的提高。2004 年,晶片組技術又會面臨重大變革,最引人注目的就是 PCI Express 匯流排技術,它將取代 PCI 和 AGP,極大的提高裝置頻寬,從而帶來一場電腦技術的革命。另一方面,晶片組技術也在向著高整合性方向發展,例如 AMD Athlon 64 CPU 內部,已經整合了記憶體控制器,這大大降低了晶片組廠家設計產品的難度。而且現在的晶片組產品已經整合了音訊、網路、SATA、RAID 等功能,大大降低了使用者的成本。