覆晶接合

中 文 覆晶接合

英 文 flip chip bonding

出 處 電子工程

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中文詞彙 英文翻譯 出處/學術領域
覆晶接合 flip chip bonding 【電子工程】
共晶接合 eutectic die bonding 【電子工程】
光纖加工、包覆、編接、結合 optical fiber fabrication, cladding, splicing, joining 【電子工程】
晶粒接合;片結法 die bonding 【電子工程】
點接合型電晶體 point-junction transistor 【電子計算機名詞】
接合電晶體;接面[型]電晶體 junction transistor 【物理化學儀器設備名詞】
接合面〔雙晶〕 composition plane 【海洋地質學 】
接合面〔雙晶〕 composition face 【海洋地質學 】
接合雙晶律 combined law 【礦物學名詞】
接合雙晶;複合雙晶 combined twinning 【礦物學名詞】
氧電漿輔助晶片接合 oxygen plasma assisted wafer bonding 【電子工程】
BiCMOS 正接合場效電晶體技術 BiCMOS PJFET technology 【電子工程】
倒裝晶片接合法 flip chip bonding 【電子計算機名詞】
倒裝晶片接合器 flip chip bonder 【電子計算機名詞】
晶片接合 wafer bonding 【機械工程】
BiCMOS 正接合場效電晶體技術 BiCMOS-PJFET technology 【物理學名詞-聲學】
晶片接合 wafer bonding 【化學名詞-化學術語】
接合感 Connectedness 【舞蹈辭典】
擴散接合體半群體(核射輻)偵檢器 diffused-junction semiconductor (nuclear radiation) detector 【保健物理辭典】
圖幅接合表 index diagram 【測繪學辭典】