flip chip bonding

英 文 flip chip bonding

中 文 覆晶接合

出 處 電子工程

flip chip bonding 覆晶接合 【電子工程】

flip chip bonding 倒裝芯片粘接 【電機工程】

flip chip bonding 倒裝晶片接合法 【電子計算機名詞】

flip chip bonding 晶粒反蓋形結著 【生產自動化】

flip chip 倒裝晶片 【資訊與通信術語辭典】

flip-chip 覆晶 【電子工程】

flip chip package{=FCP} 倒晶封裝；覆晶封裝 【電子工程】

flip chip device 覆晶元件 【電子工程】

flip chip 覆晶 【電子工程】

flip-chip device 浮片裝置 【電機工程】

flip-chip 倒裝片 【電機工程】

semiconductor chip bonding 半導體晶片焊接 【電子計算機名詞】

flip chip-plastic grid array 倒裝晶片塑膠柵列 【電子計算機名詞】

flip chip transistor 倒裝晶片電晶體 【電子計算機名詞】

flip chip structure 倒裝晶片結構 【電子計算機名詞】

flip chip pin grid array 倒裝晶片插針柵陣列 【電子計算機名詞】

flip chip package 倒晶封裝；倒裝晶片包 【電子計算機名詞】

flip chip method 倒裝晶片法 【電子計算機名詞】

flip chip integrated circuit 倒裝晶片積體電路 【電子計算機名詞】

flip chip bonder 倒裝晶片接合器 【電子計算機名詞】