倒裝晶片接合法
中 文 倒裝晶片接合法
出 處 電子計算機名詞
相關詞匯
中文詞彙 | 英文翻譯 | 出處/學術領域 |
---|---|---|
倒裝晶片接合法 | flip chip bonding | 【電子計算機名詞】 |
倒裝晶片接合器 | flip chip bonder | 【電子計算機名詞】 |
氧電漿輔助晶片接合 | oxygen plasma assisted wafer bonding | 【電子工程】 |
晶片接合 | wafer bonding | 【機械工程】 |
晶片接合 | wafer bonding | 【化學名詞-化學術語】 |
晶粒接合;片結法 | die bonding | 【電子工程】 |
像點接合法 | point-matching method | 【測繪學辭典】 |
像點接合法 | point-matching method | 【測量學】 |
油管接合法蘭 | tubing-head adapter flange | 【礦冶工程名詞】 |
篩舌接合法 | ethmohystylic | 【動物學名詞】 |
雷達克斯接合法{金屬與塑膠黏接之一種專利黏接法} | Redux bonding | 【材料科學名詞-金屬材料】 |
柏瑪接合法 | Perma-bonding | 【材料科學名詞-金屬材料】 |
倒位異型接合性 | inversion heterozygosity | 【生物學名詞-植物】 |
異質嫁接;異體移植片接合;異種移植片接合 | heterograft;xenograft | 【生物學名詞-植物】 |
雷達克斯接合法 | Redux bonding | 【礦冶工程名詞】 |
無性接合法 | method of vegetative approachment | 【生物學名詞-植物】 |
倒裝晶片法 | flip chip method | 【電子計算機名詞】 |
倒裝晶片電晶體 | flip chip transistor | 【電子計算機名詞】 |
倒晶封裝;倒裝晶片包 | flip chip package | 【電子計算機名詞】 |
倒裝晶片 | flip chip | 【資訊與通信術語辭典】 |