倒裝晶片接合法

中 文 倒裝晶片接合法

英 文 flip chip bonding

出 處 電子計算機名詞

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中文詞彙 英文翻譯 出處/學術領域
倒裝晶片接合法 flip chip bonding 【電子計算機名詞】
倒裝晶片接合器 flip chip bonder 【電子計算機名詞】
氧電漿輔助晶片接合 oxygen plasma assisted wafer bonding 【電子工程】
晶片接合 wafer bonding 【機械工程】
晶片接合 wafer bonding 【化學名詞-化學術語】
晶粒接合;片結法 die bonding 【電子工程】
像點接合法 point-matching method 【測繪學辭典】
像點接合法 point-matching method 【測量學】
油管接合法蘭 tubing-head adapter flange 【礦冶工程名詞】
篩舌接合法 ethmohystylic 【動物學名詞】
雷達克斯接合法{金屬與塑膠黏接之一種專利黏接法} Redux bonding 【材料科學名詞-金屬材料】
柏瑪接合法 Perma-bonding 【材料科學名詞-金屬材料】
倒位異型接合性 inversion heterozygosity 【生物學名詞-植物】
異質嫁接;異體移植片接合;異種移植片接合 heterograft;xenograft 【生物學名詞-植物】
雷達克斯接合法 Redux bonding 【礦冶工程名詞】
無性接合法 method of vegetative approachment 【生物學名詞-植物】
倒裝晶片法 flip chip method 【電子計算機名詞】
倒裝晶片電晶體 flip chip transistor 【電子計算機名詞】
倒晶封裝;倒裝晶片包 flip chip package 【電子計算機名詞】
倒裝晶片 flip chip 【資訊與通信術語辭典】