深度反應離子蝕刻
中 文 深度反應離子蝕刻
出 處 電子工程
相關詞匯
| 中文詞彙 | 英文翻譯 | 出處/學術領域 |
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| 深度反應離子蝕刻 | Deep RIE | 【電子工程】 |
| 深度反應離子蝕刻 | Deep reactive ion etching | 【電子工程】 |
| 深度反應離子蝕刻 | Deep reactive ion etch | 【電子工程】 |
| 深反應離子蝕刻 | deep reactive ion etching | 【機械工程】 |
| 反應離子蝕刻休會蝕刻 | reactive ion etching (RIE) recess etching | 【電子工程】 |
| 反應離子蝕刻 | Reactive ion etching | 【電子工程】 |
| 反應離子蝕刻 | reactive ion etching{=RIE} | 【電子計算機名詞】 |
| 反應離子蝕刻[法] | reactive ion etching | 【化學工程名詞】 |
| 反應離子蝕刻[法] | reactive ion etching | 【化學工程名詞-兩岸化學工程名詞】 |
| 回應離子蝕刻 | reactive ion etching{=RIE} | 【電機工程】 |
| 反電潑｛離子蝕刻｝ | back spattering | 【材料科學名詞-金屬材料】 |
| 化學輔助離子蝕刻 | Chemically assisted ion beam etching{=CAIBE} | 【電子工程】 |
| 反應濺鍍蝕刻 | reactive sputter etching | 【電子工程】 |
| 反應濺射蝕刻 | reactive sputter etching | 【電子計算機名詞】 |
| 離子蝕刻 | ion etching | 【機械工程】 |
| 反應離子鍍 | reactive ion plating | 【機械工程】 |
| 活性反應離子鍍 | activated reactive evaporation{=ARE} | 【機械工程】 |
| 活性離子蝕刻 | reactive ion etching | 【物理學名詞】 |
| 反應濺射蝕刻[法] | reactive sputtering etching | 【化學工程名詞】 |
| 氬離子蝕刻 | argon ion etching | 【物理學名詞】 |