焊錫膏的正確使用方法是什麼
焊錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。我們焊錫電器的時候就會用到它。以下是由小編整理的關於焊錫膏的用法的內容，提供給大家參考和了解！
焊錫膏的用法
使用方法***開封前***
開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上***25±2℃***，回溫時間約3-4小時，並禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法;回溫後須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘，視攪拌機機種而定。
使用方法***開封后***
1***將錫膏約2/3的量添加於鋼網上，儘量保持以不超過1罐的量於鋼網上。
2***視生產速度，以少量多次的新增方式補足鋼網上的錫膏量，以維持錫膏的品質。
3***當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時內用完。
4***隔天使用時應先行使用新開封的錫膏，並將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，並以少量多次的方式新增使用。
5***錫膏印刷在基板後，建議於4-6小時內放置零件進入回焊爐完成著裝。
6***換線超過1小時以上，請於換線前將錫膏從鋼板上颳起收入錫膏罐內封蓋。
7***錫膏連續印刷24小時後，由於空氣粉塵等汙染，為確保產品品質，請按照“步驟4***”的方法。
8***為確保印刷品質建議每4小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。
9***室內溫度請控制與22-28℃，溼度RH30-60%為最好的作業環境。
10***欲擦拭印刷錯誤的基板，建議使用工業酒精或工業清洗劑
焊錫膏的成份作用
焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成***FLUX &SOLDER POWDER***
***一***、助焊劑的主要成份及其作用：
A、活化劑***ACTIVATION***：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效;
B、觸變劑***THIXOTROPIC*** ：該成份主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷效能，起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用;
C、樹脂***RESINS***：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊後PCB再度氧化的作用;該項成分對零件固定起到很重要的作用;
D、溶劑***SOLVENT***：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調節均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響;
***二***、焊料粉：
焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成，一般比例為SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。概括來講錫粉的相關特性及其品質要求有如下幾點：
A、錫粉的顆粒形態對錫膏的工作效能有很大的影響：
A-1、重要的一點是要求錫粉顆粒大小分佈均勻，這裡要談到錫粉顆粒度分佈比例的問題;在國內的焊料粉或焊錫膏生產廠商，大家經常用分佈比例來衡量錫粉的均勻度：以25~45μm的錫粉為例，通常要求35μm左右的顆粒分度比例為60%左右，35μm 以下及以上部份各佔20%左右;
A-2、另外也要求錫粉顆粒形狀較為規則;根據“中華人民共和國電子行業標準《錫鉛膏狀焊料通用規範》***SJ/T 11186-1998***”中相關規定如下：“合金粉末形狀應是球形的,但允許長軸與短軸的最大比為1.5的近球形狀粉末。如使用者與製造廠達成協議，也可為其他形狀的合金粉末。”在實際的工作中，通常要求為錫粉顆粒長、短軸的比例一般在1.2以下。
A-3、如果以上A-1及A-2的要求項不能達到上述基本的要求，在焊錫膏的使用過程中，將很有可能會影響錫膏印刷、點注以及焊接的效果。
B、各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，選擇錫膏時，應根據所生產產品、生產工藝、焊接元器件的精密程度以及對焊接效果的要求等方面，去選擇不同的錫膏;
B-1、根據“中華人民共和國電子行業標準《錫鉛膏狀焊料通用規範》***SJ/T 11186-1998***”中相關規定，“焊膏中合金粉末百分***質量***含量應為65%-96%,合金粉末百分***質量***含量的實測值與訂貨單預定值偏差不大於±1%”;通常在實際的使用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右，即錫粉與助焊劑的比例大致為90：10;
B-2、普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在89-91.5%的錫膏;
B-3、當使用針頭點注式工藝時，多選用錫粉含量在84-87%的錫膏;
B-4、迴流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點飽滿、光滑並在器件***阻容器件***端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊錫膏中金屬合金的含量，對迴流焊焊後焊料厚度***即焊點的飽滿程度***有一定的影響;為了證實這種問題的存在，有關專家曾做過相關的實驗，現摘抄其最終實驗結果如下表供參考：***表暫缺***
從上表看出，隨著金屬含量減少，迴流焊後焊料的厚度減少，為了滿足對焊點的焊錫量的要求，通常選用85%~92%含量的焊膏。
C、錫粉的“低氧化度”也是非常重要的一個品質要求，這也是錫粉在生產或保管過程中應該注意的一個問題;如果不注意這個問題，用氧化度較高的錫粉做出的焊錫膏，將在焊接過程中嚴重影響焊接的品質。
焊錫膏的使用事項
攪拌
1***手工攪拌：將錫膏從冰箱中取出，待回覆室溫後再開啟蓋***在25℃下，約需等三至四個小時***，以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂，錫膏會因吸收溼氣變成錫塊。
2***用自動攪拌機：如果錫膏從冰箱中取出後，只有短暫的回溫，便需要利用自動攪拌機。使用自動攪拌，並不會影響錫膏的特性。經過一段攪拌的時間後，錫膏會漸漸回溫。如果攪拌時間過長，可能會導致錫膏比操作室溫還高，造成錫膏整塊傾倒在板材上，而在印刷時產生流動***bleeding***，因此千萬要小心。由於不同的機器，室溫及其它條件的變化，會造成需要不同的攪拌時間，因此在進行之前，請準備足夠的測試。
印刷條件
刮刀 金屬製品或氨基鉀酸脂製品***硬度80-90度***
刮刀角度 50-70度
刮刀速度 20-80㎜/s
印刷壓力 10-200 KPa
安裝時間
在施印錫膏後六小時內，完成零件安裝工作，如果擱置太久，將導致錫膏硬化，使得零件插置失誤。
注意事項
1*** 個人之生理反應、變化不同。為求慎重，在操作時，應儘量避免吸入溶劑在操作時釋放的煙氣，同時避免面板及粘膜組織接觸太長時間。
2***錫膏中含有機溶劑。
3***如果錫膏沾上面板，用酒精擦拭乾淨後，以清水徹底沖洗。
猜你感興趣：