天璣處理器排行榜

在安卓陣營中，智慧手機的晶片幾乎都是驍龍天璣，高通處理器在技術上無疑是最強的。那麼下面我們一起來看一看驍龍天璣晶片排行吧！

驍龍870：驍龍870是高通公司旗下的手機處理器，於2021年1月19日正式釋出，摩托羅拉Edge S全球首發。2021年1月26日，摩托羅拉正式釋出了motorola edge s。這是全球首款高通驍龍870晶片新機，價格1999起。
聯發科天璣1200：天璣1200是聯發科推出的一款5G移動晶片，於2021年1月20日由MediaTek釋出。其整合MediaTek 5G調變解調器，通過包涵6大維度、72個場景測試的德國萊茵TÜV Rheinland認證，支援高效能5G連線。
驍龍888Plus：驍龍888+是高通公司旗下的手機處理器，擁有一顆3.0GHz主頻的Cortex-X1超大核+三顆Cortex-A78大核+四顆Cortex-A55小核，大小八核心的合理搭配，使驍龍888+ 應對多場景都遊刃有餘。
驍龍888：驍龍888（Snapdragon 888）是高通公司旗下的手機處理器，於2020年12月1日正式釋出。它採用三星5nm工藝製造，八核心設計，其中大核心首發了全新的超大核ARM Cortex-X1，高通稱之為“超級核心”(Super Core)，頻率為2.84GHz。
天璣1100：天璣1100晶片是聯發科推出的一款手機晶片，於2021年1月20日釋出。該晶片採用臺積電6nm製程工藝，支援LPDDR4X-2133記憶體、UFS 3.1雙通道快閃記憶體、4K 60FPS 10bit視訊錄製、AV1解碼、Wi-Fi 6、L1+L5雙頻定位、Sub 6GHz 5G頻段+雙5G待機等。
高通驍龍 865 Plus：驍龍865+是美國高通公司於2020年7月釋出的一款移動處理平臺的晶片，它整合一個A77架構大核心、三個A77架構中核心、四個A55架構小核心，其中A77大核心頻率從2.84GHz提高到3.1GHz，中小核心繼續維持2.42GHz、1.80GHz
高通驍龍 865：驍龍865（qualcomm snapdragon 865）是美國高通公司於2019年12月4日釋出的一款移動處理平臺的晶片，通過驍龍X55調變解調器及射頻系統，統一支援2G/3G/4G/5G所有模式，為下一代旗艦終端提供無與倫比的連線與效能
高通驍龍 855 Plus：驍龍855 Plus是由高通於2019年7月15日釋出的一款晶片。該款晶片是855的超頻款。運算速度比855高15%，同時支援4G基帶晶片並可以外掛X50 5G基帶晶片。