oxygen plasma assisted wafer bonding

英 文 oxygen plasma assisted wafer bonding

中 文 氧電漿輔助晶片接合

出 處 電子工程

oxygen plasma assisted wafer bonding 氧電漿輔助晶片接合 【電子工程】

wafer bonding 晶片黏接 【電子工程】

copper wafer bonding 銅晶圓銲接 【電子工程】

microwave plasma assisted chemical vapor deposition{=MPCVD} 微波電漿輔助化學氣相沉積 【電子工程】

polymer wafer bonding 聚合體晶片壓銲 【電子工程】

oxygen plasma 氧電漿 【電子工程】

plasma assisted physical vapour deposition treatment, PAPVD 等離子體物理氣相沉積處理 【電機工程】

plasma assisted chemical vapour deposition treatment, PACVD 等離子體化學氣相沉積處理 【電機工程】

wafer bonding 晶片接合 【機械工程】

oxygen plasma cutting 氧電槳割切 【機械工程】

oxygen plasma cutting 氧超弧割切 【造船工程名詞】

wafer bonding 晶片接合 【化學名詞-化學術語】

plasmablasts 造漿細胞;β淋巴細胞與漿細胞(Plasma cell)的中間階段 【生物學名詞-植物】

wafer direct bonding 晶片直接黏接 【電子工程】

matrix-assisted plasma desorption {= MAPD} 基質輔助電漿脫附 【化學名詞-兩岸化學名詞】

MAPD {matrix-assisted plasma desorption} 基質輔助電漿脫附 【化學名詞-兩岸化學名詞】

Assisted Places Scheme (U.K.) 公學津貼生計畫（英國） 【教育大辭書】

Maximal Oxygen Consumption 最大耗氧量 【教育大辭書】

Computer-Assisted Guidance 電腦輔助輔導 【教育大辭書】

Intelligent Computer-Assisted Instruction, ICAI 智慧型電腦輔助教學 【教育大辭書】