wafer bonding

英文 wafer bonding

出處化學名詞-化學術語

wafer bonding 晶片黏接【電子工程】

copper wafer bonding 銅晶圓銲接【電子工程】

polymer wafer bonding 聚合體晶片壓銲【電子工程】

oxygen plasma assisted wafer bonding 氧電漿輔助晶片接合【電子工程】

wafer bonding 晶片接合【機械工程】

wafer bonding 晶片接合【化學名詞-化學術語】

wafer direct bonding 晶片直接黏接【電子工程】

Bonding, Attachment 依附關係【教育大辭書】

bonding pad 焊墊【資訊與通信術語辭典】

bonding 壓焊【資訊與通信術語辭典】

ultrasonic bonding 超音波焊接【資訊與通信術語辭典】

face-up bonding 正焊法【資訊與通信術語辭典】

integrated circuit bonding 積體電路接合【電子工程】

wedge bonding 楔結合【電子工程】

water bonding 水黏接【電子工程】

wafer-scale integration{=WBI} 晶片規模整合【電子工程】

wafer-level reliability 晶片級可靠性【電子工程】

wafer-bending 晶片彎曲【電子工程】

wafer map 晶片地圖【電子工程】

wafer fusion 晶片熔合【電子工程】

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