黏合和研磨的矽晶絕緣體

中 文 黏合和研磨的矽晶絕緣體

英 文 Bonded and Grind Back SOI{=BGSOI}

出 處 電子工程

相關詞匯

中文詞彙 英文翻譯 出處/學術領域
黏合和研磨的矽晶絕緣體 Bonded and Grind Back SOI{=BGSOI} 【電子工程】
黏合和蝕刻的矽晶絕緣體 Bonded and Etch Back SOI{=BESOI} 【電子工程】
科學教育研究的綜合分析 Meta-Analysis of Science Education Research 【教育大辭書】
晶錠研磨 ingot grinding 【電子工程】
裸晶吸附黏合 die-attach adhesive 【電子工程】
晶柱研磨 ingot grinding 【電機工程】
晶柱研磨 ingot grinding 【電子計算機名詞】
研磨接合 ground joint 【機械工程】
黏合磨料 bonded abrasives 【機械工程】
黑潮及鄰近水域的合作研究 Cooperative Study of the Kuroshio and Adjacent Regions{=CSK} 【海洋科學名詞】
黑潮及鄰近水域的合作研究 Cooperative Study of the Kuroshio and Adjacent Regions{=CSK} 【海洋科學名詞-兩岸海洋科學名詞】
研磨石,研磨粉(換向器等的) dressing stone 【電力工程】
搭接,重疊,余面,研磨,拋光,疊包,疊繞(絕緣的) lapping 【電力工程】
混合繼電器(電子和電磁的) hybrid relay 【電力工程】
黑潮及鄰近水域的合作研究 Cooperative Study of the Kuroshio and Adjacent Regions (CSK) 【地球科學名詞-海洋】
黏合的,膠合的 emplastic 【獸醫學】
粉末黏合(熱黏型非織物的製法之一),粉末貼合,粉末接著 powder bonding 【紡織科技】
鎳蒙克合金{一系族抗高溫氧化和潛變的鎳基超合金,多用於燃氣輪機} Nimonic alloy 【材料科學名詞-金屬材料】
黏合的 frozen 【地質學名詞】
黏合磨擦物 bonded abrasive 【材料科學名詞-高分子材料】