黏合和蝕刻的矽晶絕緣體

中 文 黏合和蝕刻的矽晶絕緣體

英 文 Bonded and Etch Back SOI{=BESOI}

出 處 電子工程

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中文詞彙 英文翻譯 出處/學術領域
黏合和蝕刻的矽晶絕緣體 Bonded and Etch Back SOI{=BESOI} 【電子工程】
黏合和研磨的矽晶絕緣體 Bonded and Grind Back SOI{=BGSOI} 【電子工程】
熱蝕溝{蝕刻};熱溝{晶粒成長} thermal groove 【材料科學名詞-金屬材料】
裸晶吸附黏合 die-attach adhesive 【電子工程】
混合繼電器(電子和電磁的) hybrid relay 【電力工程】
黏合的,膠合的 emplastic 【獸醫學】
粉末黏合(熱黏型非織物的製法之一),粉末貼合,粉末接著 powder bonding 【紡織科技】
鎳蒙克合金{一系族抗高溫氧化和潛變的鎳基超合金,多用於燃氣輪機} Nimonic alloy 【材料科學名詞-金屬材料】
黏合的 frozen 【地質學名詞】
聚矽氧黏合劑 silicone adhesive 【化學工程名詞】
矽酸鹽黏合劑 silicate adhesive 【化學工程名詞】
聚矽氧黏合劑 silicone adhesive 【化學工程名詞-兩岸化學工程名詞】
矽酸鹽黏合劑 silicate adhesive 【化學工程名詞-兩岸化學工程名詞】
矽酸黏合劑 silicate bond 【材料科學名詞-陶瓷材料】
合唱頌歌的第三段 Epode 【舞蹈辭典】
電子和電動的遷移率 Electron and hole mobilities 【電子工程】
阻納(導納和阻抗的總稱) adpedance 【電子工程】
絕對範圍–按順序和接續的之觀察 Absolute Range for Ordinal and Continuous Observations 【電子工程】
CAMAC系統﹝計算機轉接器含有實驗和計算的雙向特性﹞ CAMAC system 【電機工程】
牙科用玻璃離子體黏合劑 dental glass ionomer cements 【電子工程】