倒裝晶片法

中 文 倒裝晶片法

英 文 flip chip method

出 處 電子計算機名詞

相關詞匯

中文詞彙 英文翻譯 出處/學術領域
倒裝晶片法 flip chip method 【電子計算機名詞】
倒裝晶片接合法 flip chip bonding 【電子計算機名詞】
倒裝晶片電晶體 flip chip transistor 【電子計算機名詞】
倒晶封裝;倒裝晶片包 flip chip package 【電子計算機名詞】
倒裝晶片 flip chip 【資訊與通信術語辭典】
倒裝晶片塑膠柵列 flip chip-plastic grid array 【電子計算機名詞】
倒裝晶片結構 flip chip structure 【電子計算機名詞】
倒裝晶片插針柵陣列 flip chip pin grid array 【電子計算機名詞】
倒裝晶片積體電路 flip chip integrated circuit 【電子計算機名詞】
倒裝晶片接合器 flip chip bonder 【電子計算機名詞】
倒裝晶片 flip chip 【電子計算機名詞】
倒裝芯片粘接 flip chip bonding 【電機工程】
壓片法;夾片法;晶圓法 wafer method 【化學名詞-化學術語】
模片法 templet method 【測繪學辭典】
倒轉布朗法 Reverse Browne 【圖書館學與資訊科學大辭典】
主片法 master slice method 【資訊與通信術語辭典】
X射線旋轉晶體法 X-ray rotation method 【電機工程】
照相片法 method, photon-plate 【電機工程】
非晶質結晶化法 crystallization of amorphous solid 【電子工程】
倒用卡片;翻轉卡片 tumble card 【電機工程】