Chip scale package{=CSP}
英 文 Chip scale package{=CSP}
中 文 晶片級封裝
出 處 電子工程
相關詞匯
Chip scale package{=CSP} 晶片級封裝 【電子工程】
chip scale packaging{=CSP} 晶片尺度封裝 【電子計算機名詞】
chip-scale spectrum sensor 光譜感測晶片 【電子工程】
Chip scale packaging 晶片級封裝 【電子工程】
core service package{=CSP} 核心服務套件;核心服務包 【電子計算機名詞】
Dermal denticle 皮齒【與 Placoid scale 所指相同】 【比較解剖學】
Dermal teeth 皮齒【與 Placoid scale 所指相同】 【比較解剖學】
flip chip package{=FCP} 倒晶封裝;覆晶封裝 【電子工程】
dual inline package medium scale integration 雙排型包裝中型積體化 【電子工程】
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flip chip package 倒晶封裝;倒裝晶片包 【電子計算機名詞】
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Numerical Rating Scale 數字評定量表 【教育大辭書】
[Preschool Language Scale, PLS] 〔學前兒童語言發展量表〕 【教育大辭書】
[Toddler Temperament Scale] 〔學步期氣質量表〕 【教育大辭書】
[Test Anxiety Scale for Chinese Children] [中國兒童一般焦慮測驗] 【教育大辭書】
Product Scale 作品量表 【教育大辭書】
Internal-External Scale, I-E Scale 內外控量表 【教育大辭書】