flip chip bonding

英 文 flip chip bonding

中 文 覆晶接合

出 處 電子工程

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flip chip bonding 覆晶接合 【電子工程】

flip chip bonding 倒裝芯片粘接 【電機工程】

flip chip bonding 倒裝晶片接合法 【電子計算機名詞】

flip chip bonding 晶粒反蓋形結著 【生產自動化】

flip chip 倒裝晶片 【資訊與通信術語辭典】

flip-chip 覆晶 【電子工程】

flip chip package{=FCP} 倒晶封裝;覆晶封裝 【電子工程】

flip chip device 覆晶元件 【電子工程】

flip chip 覆晶 【電子工程】

flip-chip device 浮片裝置 【電機工程】

flip-chip 倒裝片 【電機工程】

semiconductor chip bonding 半導體晶片焊接 【電子計算機名詞】

flip chip-plastic grid array 倒裝晶片塑膠柵列 【電子計算機名詞】

flip chip transistor 倒裝晶片電晶體 【電子計算機名詞】

flip chip structure 倒裝晶片結構 【電子計算機名詞】

flip chip pin grid array 倒裝晶片插針柵陣列 【電子計算機名詞】

flip chip package 倒晶封裝;倒裝晶片包 【電子計算機名詞】

flip chip method 倒裝晶片法 【電子計算機名詞】

flip chip integrated circuit 倒裝晶片積體電路 【電子計算機名詞】

flip chip bonder 倒裝晶片接合器 【電子計算機名詞】