via

英 文 via

中 文 貫孔

出 處 電子工程

VIA Apollo Pro266 VIA Apollo Pro266晶片組 【電子計算機名詞】

via hole 通孔 【資訊與通信術語辭典】

via hole 通孔 【電子工程】

via electromigration 經由電遷移 【電子工程】

via effect 經由效應 【電子工程】

via 貫孔 【電子工程】

through-silicon via{=TSV} 穿透矽通孔 【電機工程】

via resistance 通路電阻 【電機工程】

via pin 通路引線 【電機工程】

via hole 通路孔；輔助孔；借用孔 【電機工程】

via centre 長途電話中心局 【電機工程】

via 經過；經由；通過；通路 【電機工程】

deep submicron via 深次微米貫孔 【電子工程】

estimation of signal parameters via rotational invariance technique{=ESPRIT} 旋轉不變信號參數估計 【電子工程】

through-wafer via 透過晶圓經 【電子工程】

substrate-via 基體經由 【電子工程】

Pade-via-Lanczos algorithm 帕德-蘭佐斯演算法 【電子工程】

shared spare through silicon via{=shared spare TSV} 共享備用穿矽孔 【電機工程】

clustered via set option 利用設定選項之群集 【電子計算機名詞】

ship via code 出貨經由碼 【電子計算機名詞】