Bonded and Grind Back SOI{=BGSOI}

英 文 Bonded and Grind Back SOI{=BGSOI}

中 文 黏合和研磨的矽晶絕緣體

出 處 電子工程

相關詞匯

Bonded and Grind Back SOI{=BGSOI} 黏合和研磨的矽晶絕緣體 【電子工程】

Bonded and Etch Back SOI{=BESOI} 黏合和蝕刻的矽晶絕緣體 【電子工程】

test and turn-back zone{=ZTR} 測試及折轉區 【電子計算機名詞】

Test and Turn-Back Zone{=ZTR} 測試及折轉區 【機械工程】

sale and lease back 售後租回 【管理學名詞】

Sale and lease back 售後租回 【經濟學】

SOI microprocessors and memory SOI微處理機與記憶體 【電子工程】

AND operation AND運算;與運算;與操作;及運算 【資訊與通信術語辭典】

multiple virtual ground AND{=MXVAND} 多重虛擬接地 AND;多路虛擬接地 AND 【電子工程】

n-SOI n 型 SOI 【電子工程】

SOI-MOS-C SOI-MOS電容 【電子工程】

SOI-MOS devices SOI-MOS 元件 【電子工程】

SOI/SOS SOI/呼救 【電子工程】

SOI MOSFET model SOI MOSFET 模型 【電子工程】

SOI CMOS image sensors SOI CMOS 影像感測器;矽晶絕緣體互補金氧半導體影像感應器 【電子工程】

SOI circuit design considerations SOI電路設計考慮 【電子工程】

thin-body SOI 薄體 SOI 【電子工程】

strained-SOI 應變 SOI 【電子工程】

surface implanted SOI RESURF LDMOS 表面植入SOI RESURF LDMOS 【電子工程】

scaling of FD CMOS/SOI FD CMOS/SOI 定標 【電子工程】