wafer bonding

英 文 wafer bonding

中 文 晶片接合

出 處 機械工程

wafer bonding 晶片黏接 【電子工程】

copper wafer bonding 銅晶圓銲接 【電子工程】

polymer wafer bonding 聚合體晶片壓銲 【電子工程】

oxygen plasma assisted wafer bonding 氧電漿輔助晶片接合 【電子工程】

wafer bonding 晶片接合 【機械工程】

wafer bonding 晶片接合 【化學名詞-化學術語】

wafer direct bonding 晶片直接黏接 【電子工程】

Bonding, Attachment 依附關係 【教育大辭書】

bonding pad 焊墊 【資訊與通信術語辭典】

bonding 壓焊 【資訊與通信術語辭典】

ultrasonic bonding 超音波焊接 【資訊與通信術語辭典】

face-up bonding 正焊法 【資訊與通信術語辭典】

integrated circuit bonding 積體電路接合 【電子工程】

wedge bonding 楔結合 【電子工程】

water bonding 水黏接 【電子工程】

wafer-scale integration{=WBI} 晶片規模整合 【電子工程】

wafer-level reliability 晶片級可靠性 【電子工程】

wafer-bending 晶片彎曲 【電子工程】

wafer map 晶片地圖 【電子工程】

wafer fusion 晶片熔合 【電子工程】