薄小外形封裝

中 文 薄小外形封裝

英 文 thin small outline package{=TSOP}

出 處 電子工程

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中文詞彙 英文翻譯 出處/學術領域
薄小外形封裝 thin small outline package{=TSOP} 【電子工程】
J-型引腳小外形封裝 small outline j-leaded package{=SOJ} 【電子工程】
陶瓷薄外線封裝 ceramic thin small outline package{=C-TSOP} 【電子工程】
類似;相似;外觀;外形;偽裝 semblance 【電機工程】
矩形封裝 rectangle packing 【電機工程】
外形包裝 contour packaging 【食品科技】
最小外包矩形 minimum bounding rectangle 【地理學名詞-GIS名詞 】
最小外接四邊形 enclosing rectangle 【地理學名詞-GIS名詞 】
封套;外形;蒙皮;包線;身心能力外圍 envelope 【航空太空名詞】
裝備外形圖 installation envelope 【機械工程】
裝備外形圖 installation envelope 【航空太空名詞】
外形阻力 profile drag 【力學名詞辭典】
空氣動力外形 aerodynamic configuration 【力學名詞辭典】
噴嘴外形,噴嘴組成 nozzle configuration 【力學名詞辭典】
字元外形 character outline 【資訊與通信術語辭典】
菌落外形 Colonial Morphology 【環境科學大辭典】
非均勻輪廓;非均勻外形 nonuniform profile 【電子工程】
外形尺寸;輪廓尺寸 boundary dimension 【電機工程】
鬆弛外形;鬆弛輪廓 relaxation profile 【電子工程】
外形分散 Profile dispersion 【電子工程】