氧電漿輔助晶片接合

中 文 氧電漿輔助晶片接合

英 文 oxygen plasma assisted wafer bonding

出 處 電子工程

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中文詞彙 英文翻譯 出處/學術領域
氧電漿輔助晶片接合 oxygen plasma assisted wafer bonding 【電子工程】
倒裝晶片接合法 flip chip bonding 【電子計算機名詞】
倒裝晶片接合器 flip chip bonder 【電子計算機名詞】
晶片接合 wafer bonding 【機械工程】
晶片接合 wafer bonding 【化學名詞-化學術語】
晶粒接合;片結法 die bonding 【電子工程】
異質嫁接;異體移植片接合;異種移植片接合 heterograft;xenograft 【生物學名詞-植物】
電腦輔助程式介面 computer assisted programming interface 【電子計算機名詞】
多晶片併合電路 multiple chip hybrid circuit 【電子計算機名詞】
晶片熔合 wafer fusion 【電子工程】
晶片鍵合雷射 wafer bonded laser 【電子工程】
光柵輔助同向耦合濾波器 grating assisted codirectional coupler filter 【電子工程】
光柵輔助同向耦合器 grating assisted codirectional coupler 【電子工程】
光纖至晶片耦合 fiber to chip coupling 【電子工程】
光纖晶片耦合 fiber chip coupling 【電子工程】
輔助電源接觸器 auxiliary power supply contactor 【電機工程】
點接合型電晶體 point-junction transistor 【電子計算機名詞】
接合電晶體;接面[型]電晶體 junction transistor 【物理化學儀器設備名詞】
折式簧片接頭 bellows contact 【資訊與通信術語辭典】
覆晶接合 flip chip bonding 【電子工程】