倒裝芯片粘接
中 文 倒裝芯片粘接
出 處 電機工程
相關詞匯
| 中文詞彙 | 英文翻譯 | 出處/學術領域 |
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| 倒裝芯片粘接 | flip chip bonding | 【電機工程】 |
| 倒裝晶片接合法 | flip chip bonding | 【電子計算機名詞】 |
| 倒裝晶片接合器 | flip chip bonder | 【電子計算機名詞】 |
| 倒裝晶片 | flip chip | 【資訊與通信術語辭典】 |
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| 倒裝晶片電晶體 | flip chip transistor | 【電子計算機名詞】 |
| 倒裝晶片結構 | flip chip structure | 【電子計算機名詞】 |
| 倒裝晶片插針柵陣列 | flip chip pin grid array | 【電子計算機名詞】 |
| 倒晶封裝；倒裝晶片包 | flip chip package | 【電子計算機名詞】 |
| 倒裝晶片法 | flip chip method | 【電子計算機名詞】 |
| 倒裝晶片積體電路 | flip chip integrated circuit | 【電子計算機名詞】 |
| 倒裝晶片 | flip chip | 【電子計算機名詞】 |
| 晶片直接黏接 | wafer direct bonding | 【電子工程】 |
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| 接片粘合劑 | film cement | 【新聞傳播學名詞】 |
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