封裝功能位址
中 文 封裝功能位址
出 處 電子計算機名詞
相關詞匯
中文詞彙 | 英文翻譯 | 出處/學術領域 |
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封裝功能位址 | envelope function address | 【電子計算機名詞】 |
功能位址指令 | functional address instruction | 【資訊與通信術語辭典】 |
LAPV5 封裝功能子層 | LAPV5 envelope function sublayer | 【電子計算機名詞】 |
功能位址指令 | functional address instruction | 【電子計算機名詞】 |
功能位址指令 | function address instruction | 【電子計算機名詞】 |
功能位階;效能等級 | Performance Level{=PL} | 【電子計算機名詞】 |
功能位階 | Performance Level{=PL} | 【機械工程】 |
功能位階;功能等級 | performance level | 【土木工程名詞】 |
封裝的 IP 位址 | packed IP address | 【電子計算機名詞】 |
再封裝性能試驗 | reseal performance test | 【電機工程】 |
封包前置位址 | packet lead address | 【電子計算機名詞】 |
修飾符功能位元 | modifier function bit | 【電子計算機名詞】 |
功能位元組 | function byte | 【電子計算機名詞】 |
再封裝性能試驗 | reseal performance test | 【電力學名詞-兩岸電力學名詞】 |
位址功能指令 | address functional instruction | 【電子計算機名詞】 |
位址功能 | address function | 【電子計算機名詞】 |
功能指令位址 | functional instruction address | 【電子計算機名詞】 |
封閉線段功能 | close segment function | 【資訊與通信術語辭典】 |
聲音功率位準(音功位準或聲音能量位準) | Sound Power Level | 【環境科學大辭典】 |
功能等電位聯結 | functional-equipotential-bonding | 【電機工程】 |
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