一級封裝
中 文 一級封裝
出 處 電子計算機名詞
相關詞匯
| 中文詞彙 | 英文翻譯 | 出處/學術領域 |
|---|---|---|
| 一級封裝 | first level of packaging | 【電子計算機名詞】 |
| 第一捲封，第一操作 | first operation | 【食品科技】 |
| 晶片級封裝 | Chip scale packaging | 【電子工程】 |
| 晶片級封裝 | Chip scale package{=CSP} | 【電子工程】 |
| 一級包裝 | primary packaging | 【電子工程】 |
| 多晶片及高級封裝服務 | multichip and advanced packaging services{=MAPS} | 【電子計算機名詞】 |
| 封裝等級 | packaging level | 【資訊與通信術語辭典】 |
| 封裝等級 | packaging level | 【電子計算機名詞】 |
| 雙列直插式陶瓷封裝 | ceramic dual in-line package | 【資訊與通信術語辭典】 |
| 同屬選路封裝 | generic routing encapsulation | 【資訊與通信術語辭典】 |
| 封裝技術 | packaging technique | 【資訊與通信術語辭典】 |
| 封裝設計 | packaging design | 【資訊與通信術語辭典】 |
| 封裝密度 | packaging density | 【資訊與通信術語辭典】 |
| 封裝延遲 | packaging delay | 【資訊與通信術語辭典】 |
| 封裝式軟體 | packaged software | 【資訊與通信術語辭典】 |
| 微電子封裝 | microelectronic packaging | 【資訊與通信術語辭典】 |
| 加固封裝 | ruggedized packaging | 【資訊與通信術語辭典】 |
| 封閉；封裝 | encapsulation | 【資訊與通信術語辭典】 |
| 一級次常式；第一階次常式 | first order subroutine | 【資訊與通信術語辭典】 |
| 第一級正規形式 | first normal form | 【資訊與通信術語辭典】 |