晶粒結著

中 文 晶粒結著

英 文 die bonding

出 處 生產自動化

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中文詞彙 英文翻譯 出處/學術領域
晶粒結著 die bonding 【生產自動化】
晶粒黏著 die attachment 【電子工程】
粒狀結構;晶粒結構 grain structure 【電機工程】
晶粒黏著 die attachment 【電機工程】
粒狀結構,晶粒結構 grain structure 【電力工程】
籽晶粒﹐結晶母粒 seed grain 【礦物學名詞】
晶粒黏著 die attachment 【生產自動化】
晶粒結構 crystalline granular texture 【地質學名詞】
晶粒反蓋形結著 flip chip bonding 【生產自動化】
晶粒接合;片結法 die bonding 【電子工程】
結晶粒成長 grain growth 【電子工程】
結晶粒增加 grain enhancement 【電子工程】
結晶粒工程 grain engineering 【電子工程】
結晶粒晶界效應 grain boundary effect 【電子工程】
結晶粒晶界 grain boundary 【電子工程】
結晶粒晶界 grain boundaries 【電子工程】
結晶粒與雙晶晶界 Grain and twin boundaries 【電子工程】
結晶粒 grain 【電子工程】
高側壁結晶粒成長 superlateral grain growth 【電子工程】
非結晶粒晶界 incoherent grain boundary 【電子工程】