晶粒內肥粒鐵
中 文 晶粒內肥粒鐵
出 處 材料科學名詞-兩岸材料科學名詞
相關詞匯
| 中文詞彙 | 英文翻譯 | 出處/學術領域 |
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| 晶粒內肥粒鐵 | intragranular ferrite | 【材料科學名詞-兩岸材料科學名詞】 |
| 肥粒鐵晶粒度 | ferrite grain size | 【材料科學名詞-金屬材料】 |
| 肥粒鐵晶粒度 | ferrite grain size | 【海事】 |
| 晶粒內破裂 | transcrystalline fracture | 【機械工程】 |
| 晶粒內破壞量 | transcrystalline failure | 【機械工程】 |
| 沃斯田鐵｛體｝晶粒大小 | austenite grain size | 【材料科學名詞-金屬材料】 |
| 晶粒內破壞 | transcrystalline fracture（Crack） | 【鑄造學】 |
| 穿晶 ; 晶粒內的 | intracrystalline | 【礦冶工程名詞】 |
| 麥奎-恩〔滲碳〕試驗｛求沃斯田鐵晶粒大小｝ | McQuaid-Ehn test | 【材料科學名詞-金屬材料】 |
| 沃斯田鐵晶粒度 | austenitic grain size | 【礦冶工程名詞】 |
| 海恩應力｛金屬晶粒內微觀殘留應力｝ | Heyn stress | 【材料科學名詞-金屬材料】 |
| 等結合溫度｛晶粒內晶粒界強度相等時之溫度｝ | equicohesive temperature | 【材料科學名詞-金屬材料】 |
| 晶粒內破斷 | intracrystalline fracture | 【材料科學名詞-金屬材料】 |
| 致墨晶粒 | blackened grains | 【電機工程】 |
| 晶粒分割 | die separation | 【電子工程】 |
| 晶粒可靠度測試 | Die Reliability Test | 【電子工程】 |
| 晶粒破損 | Die cracking | 【電子工程】 |
| 晶粒接合；片結法 | die bonding | 【電子工程】 |
| 晶粒黏著 | die attachment | 【電子工程】 |
| 晶粒面積估計 | Die area estimation | 【電子工程】 |