研磨
中 文 研磨
英 文 grinding
出 處 食品科技
相關詞匯
| 中文詞彙 | 英文翻譯 | 出處/學術領域 |
|---|---|---|
| 研磨 | grinding | 【力學名詞辭典】 |
| 碾磨機；研磨機 | mill | 【資訊與通信術語辭典】 |
| 未研磨版材 | ungrained plate | 【測繪學辭典】 |
| 雙面研磨 | two-sided lapping | 【電子工程】 |
| 晶錠研磨 | ingot grinding | 【電子工程】 |
| 雙面研磨 | two-sided lapping | 【電機工程】 |
| 研磨石 | bedding stone | 【電機工程】 |
| 研磨 | bedding in | 【電機工程】 |
| 厘；研磨機；銑床；軋鋼機 | mill | 【電機工程】 |
| 化學機械研磨 | chemical mechanical polishing{=CMP} | 【電子工程】 |
| 直徑研磨 | diameter grinding | 【電子工程】 |
| 化學機械研磨技術 | CMP technology | 【電子工程】 |
| 研磨 | grinding | 【電子工程】 |
| 吸乾式拋光研磨 | gettering dry polish process grinding | 【電子工程】 |
| 研磨；敲擊 | lapping | 【電子工程】 |
| 光學表面研磨 | optical surface grinding | 【電子工程】 |
| 拋光率；研磨速率 | Polishing rate{=PR} | 【電子工程】 |
| 晶柱研磨 | ingot grinding | 【電機工程】 |
| 電解拋光；電解研磨 | electrolytic polishing | 【電機工程】 |
| 黏合和研磨的矽晶絕緣體 | Bonded and Grind Back SOI{=BGSOI} | 【電子工程】 |