記憶體介面型別是什麼
不少人在看記憶體引數時，會發現記憶體介面型別這個詞，那麼這個詞是什麼意思呢?小編帶大家瞭解。
對於記憶體儲存器，大多數現代的系統都已採用單列直插記憶體模組***Single Inline Memory Module，SIMM***或雙列直插記憶體模組***Dual Inline Memory Module，DIMM***來替代單個記憶體晶片。早期的EDO和SDRAM記憶體，使用過SIMM和DIMM兩種插槽，但從SDRAM開始，就以DIMM插槽為主，而到了DDR和DDR2時代，SIMM插槽已經很少見了。下邊具體的說一下幾種常見的記憶體插槽。
SIMM***Single Inline Memory Module，單內聯記憶體模組***
記憶體條通過金手指與主機板連線，記憶體條正反兩面都帶有金手指。金手指可以在兩面提供不同的訊號，也可以提供相同的訊號。SIMM就是一種兩側金手指都提供相同訊號的記憶體結構，它多用於早期的FPM和EDD DRAM，最初一次只能傳輸8bif資料，後來逐漸發展出16bit、32bit的SIMM模組，其中8bit和16bitSIMM使用30pin介面，32bit的則使用72pin介面。在記憶體發展進入SDRAM時代後，SIMM逐漸被DIMM技術取代。
DIMM***Dual Inline Memory,雙內聯記憶體模組***
DIMM與SIMM相當類似，不同的只是DIMM的金手指兩端不像SIMM那樣是互通的，它們各自獨立傳輸訊號，因此可以滿足更多資料訊號的傳送需要。同樣採用DIMM，SDRAM 的介面與DDR記憶體的介面也略有不同，SDRAM DIMM為168Pin DIMM結構，金手指每面為84Pin，金手指上有兩個卡口，用來避免插入插槽時，錯誤將記憶體反向插入而導致燒燬;DDR DIMM則採用184Pin DIMM結構，金手指每面有92Pin，金手指上只有一個卡口。卡口數量的不同，是二者最為明顯的區別。
為了滿足膝上型電腦對記憶體尺寸的要求，SO-DIMM***Small Outline DIMM Module***也開發了出來，它的尺寸比標準的DIMM要小很多，而且引腳數也不相同。同樣SO-DIMM也根據SDRAM和DDR記憶體規格不同而不同，SDRAM的SO-DIMM只有144pin引腳，而DDR的SO-DIMM擁有200pin引腳。
RIMM
RIMM是Rambus公司生產的RDRAM記憶體所採用的介面型別，RIMM記憶體與DIMM的外型尺寸差不多，金手指同樣也是雙面的。RIMM有也184 Pin的針腳，在金手指的中間部分有兩個靠的很近的卡口。RIMM非ECC版有16位資料寬度，ECC版則都是18位寬。由於RDRAM記憶體較高的價格，此類記憶體在DIY市場很少見到，RIMM介面也就難得一見了。
介面型別是根據記憶體條金手指上導電觸片的數量來劃分的，金手指上的導電觸片也習慣稱為針腳數***Pin***。因為不同的記憶體採用的介面型別各不相同，而每種介面型別所採用的針腳數各不相同。筆記本記憶體一般採用144Pin、200Pin介面;桌上型電腦記憶體則基本使用168Pin和184Pin介面。對應於記憶體所採用的不同的針腳數，記憶體插槽型別也各不相同。目前臺式機系統主要有SIMM、DIMM和RIMM三種類型的記憶體插槽，而筆記本記憶體插槽則是在SIMM和DIMM插槽基礎上發展而來，基本原理並沒有變化，只是在針腳數上略有改變。
金手指
金手指***connecting finger***是記憶體條上與記憶體插槽之間的連線部件，所有的訊號都是通過金手指進行傳送的。金手指由眾多金黃色的導電觸片組成，因其表面鍍金而且導電觸片排列如手指狀，所以稱為“金手指”。金手指實際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金，因為金的抗氧化性極強，而且傳導性也很強。不過因為金昂貴的價格，目前較多的記憶體都採用鍍錫來代替，從上個世紀90年代開始錫材料就開始普及，目前主機板、記憶體和顯示卡等裝置的“金手指”幾乎都是採用的錫材料，只有部分高效能伺服器/工作站的配件接觸點才會繼續採用鍍金的做法，價格自然不菲。
記憶體處理單元的所有資料流、電子流正是通過金手指與記憶體插槽的接觸與PC系統進行交換，是記憶體的輸出輸入埠，因此其製作工藝對於記憶體連線顯得相當重要。
記憶體插槽
最初的計算機系統通過單獨的晶片安裝記憶體，那時記憶體晶片都採用DIP***Dual ln-line Package，雙列直插式封裝***封裝，DIP晶片是通過安裝在插在匯流排插槽裡的記憶體卡與系統連線，此時還沒有正式的記憶體插槽。DIP晶片有個最大的問題就在於安裝起來很麻煩，而且隨著時間的增加，由於系統溫度的反覆變化，它會逐漸從插槽裡偏移出來。隨著每日頻繁的計算機啟動和關閉，晶片不斷被加熱和冷卻，慢慢地晶片會偏離出插槽。最終導致接觸不好，產生記憶體錯誤。
早期還有另外一種方法是把記憶體晶片直接焊接在主機板或擴充套件卡里，這樣有效避免了DIP晶片偏離的問題，但無法再對記憶體容量進行擴充套件，而且如果一個晶片發生損壞，整個系統都將不能使用，只能重新焊接一個晶片或更換包含壞晶片的主機板，此種方法付出的代價較大，也極為不方便。