高階硬體工程師工作崗位職責說明

　　企業的組織機構建立以後，接下來的工作就是要確定部門的職能、崗位的職責。下面是小編給大家帶來的各種崗位職責，歡迎大家閱讀參考，我們一起來看看吧!

　　高階硬體工程師崗位職責***一***

　　1、 負責產品的硬體電路圖設計、PCB板繪製***根據layout工程師專案情況而定***、BOM的輸出、器件的選型; 負責編寫相關設計文件及質量體系所要求的文件;

　　2、 產品專案的研發和相關組織、部門之間工作的協調。

　　3、 負責產品樣機的除錯、測試及成型，負責跟進專案的整個流程並按要求解決問題點;

　　4、 負責相關產品的技術支援,生產問題處理及跟蹤;

　　5、組織制定和實施重大技術決策和技術方案，研究技術發展戰略;

　　高階硬體工程師崗位職責***二***

　　1.與客戶或業務部門溝通，形成 產品需求說明書;

　　2. 根據功能需求對產品進行功能分解.方案確定，產品功能.效能設計和系統總體結構設計;

　　3.根據需求電路設計，PCB設計。

　　4.產品除錯.設計說明書編制，產品測試量產中協調組織攻關問題。

　　5. 服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務。

　　高階硬體工程師崗位職責***三***

　　1、負責產品硬體架構設計和方案設計;

　　2、負責器件選型、原理圖設計;

　　3、負責產品相關文件編寫;

　　4、負責產品電路板除錯;

　　高階硬體工程師崗位職責***四***

　　1、 負責產品的硬體電路圖設計、PCB板繪製***根據layout工程師專案情況而定***、BOM的輸出、器件的選型; 負責編寫相關設計文件及質量體系所要求的文件;

　　2、 產品專案的研發和相關組織、部門之間工作的協調。

　　3、 負責產品樣機的除錯、測試及成型，負責跟進專案的整個流程並按要求解決問題點;

　　4、 負責相關產品的技術支援,生產問題處理及跟蹤;

　　5、組織制定和實施重大技術決策和技術方案，研究技術發展戰略;

　　高階硬體工程師崗位職責***五***

　　1、 負責嵌入式產品的硬體方案設計、原理圖設計、PCB***多層***設計及電子元器件的選型，BOM製作;

　　2、 負責硬體開發及除錯，製作樣機及批產產品;

　　3、 執行產品整機除錯及電氣效能測試分析，並提出改進意見;

　　4、 編寫產品相關技術文件。