多層電路設計基礎知識
電路設計肯定會涉及到多層電路，那麼你想關於知道多層電路設計要注意什麼嗎?以下是小編為你整理推薦AAAA，希望你喜歡。
多層電路設計的基礎知識
1 原理圖設計：現在的開發板、評估板資料很多，原理圖的設計不是很難的事情***這是對於DSP系統板或者其他型別系統板類比電路的東東還是很費時的***，不過建議做成最小系統板即核心版，這樣可以節省資金。對於原理圖，建議採用模組化的設計方法，相近電路或功能模組放在一起，具有很好的可讀性。
2 規劃電路板：也就是你要設計的電路板用在什麼地方，尺寸、板層結構、原件封裝以及安裝方式。在此建議畫電路板之前要把原件買回來，打印出1：1的元件封裝是否可以焊接上，某些原件的散熱等問題。
3 載入網路報表，匯入PCB，這部分很簡單。
4 原件的佈局和調整：這部分可雙層板沒有多少差別，不過對於核心原件還是要注意的。當然也可以雙面佈局原件;對於時鐘要靠近CPU,振盪電路儘量遠離天線等易受干擾區。晶振下要放接地焊盤。對於相同電源型別的儘量靠在一起，這樣可以很好的電源分割，等等。佈局好以後可以列印一下看看是否合理。
5 中間層的定義。電路的層數選擇有經驗公式的，內電層的線是負邏輯。
6 佈線規則設定以及佈線，優化佈線。佈線完畢後要檢查佈線的完整性，別讓飛線存在，然後執行DRC。
7 對於外部介面最好有文字說明，方便互動式使用。初次設計好以後最好找做過板子的看看，檢查問題，畢竟不是小兒科。
***我也動手製作過一個DSP的影象處理系統，那時候是為了練習PCB，佈局的規劃很重要。因為一個DSP系統的元件管腳很多，要是沒有規劃號板的佈局，就很難把線全部布通。我那回就是沒規劃好，結果用扣肉+2G的記憶體自動佈線了一頓午飯都沒完成，最後不得不重新規劃佈局。***
多層電路設計佈線基礎知識
1、3點以上連線，儘量讓線依次通過各點，便於測試，線長儘量短。
2、引腳之間儘量不要放線，特別是積體電路引腳之間和周圍。
3、不同層之間的線儘量不要平行，以免形成實際上的電容。
4、佈線儘量是直線，或45度折線，避免產生電磁輻射。
5、地線、電源線至少10-15mil以上***對邏輯電路***。
6、儘量讓鋪地多義線連在一起，增大接地面積。線與線之間儘量整齊。
7、注意元件排放均勻，以便安裝、外掛、焊接操作。文字排放在當前字元層，位置合理，注意朝向，避免被遮擋，便於生產。
8、元件排放多考慮結構，貼片元件有正負極應在封裝和最後標明，避免空間衝突。
9、目前印製板可作4—5mil的佈線，但通常作6mil線寬，8mil線距，12/20mil焊盤。佈線應考慮灌入電流等的影響。
10、功能塊元件儘量放在一起，斑馬條等LCD附近元件不能靠之太近。
11、過孔要塗綠油***置為負一倍值***。
12、電池座下最好不要放置焊盤、過空等，PAD和VIL尺寸合理。
13、佈線完成後要仔細檢查每一個連線***包括NETLABLE***是否真的連線上***可用點亮法***。
14、振盪電路元件儘量靠近IC，振盪電路儘量遠離天線等易受干擾區。晶振下要放接地焊盤。
15、多考慮加固、挖空放元件等多種方式，避免輻射源過多。
PCB板電路設計基礎知識
1、電源、地線的處理
對每個從事電子產品設計的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產生的原因，現只對降低式抑制噪音作以表述：
***1***、眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。
***2***、儘量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關係是：地線>電源線>訊號線，通常訊號線寬為：0.2～0.3mm，最經細寬度可達0.05～0.07mm，電源線為1.2～2.5 mm。 對數位電路的PCB可用寬的地導線組成一個迴路， 即構成一個地網來使用***類比電路的地不能這樣使用***
***3***、用大面積銅層作地線用，在印製板上把沒被用上的地方都與地相連線作為地線用。或是做成多層板，電源，地線各佔用一層。
2、數位電路與類比電路的共地處理
現在有許多PCB不再是單一功能電路***數字或類比電路***，而是由數位電路和類比電路混合構成的。因此在佈線時就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。數位電路的頻率高，類比電路的敏感度強，對訊號線來說，高頻的訊號線儘可能遠離敏感的類比電路器件，對地線來說，整人PCB對外界只有一個結點，所以必須在PCB內部進行處理數、模共地的問題，而在板內部數字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連線的介面處***如插頭等***。數字地與模擬地有一點短接，請注意，只有一個連線點。也有在PCB上不共地的，這由系統設計來決定。
3、訊號線布在電***地***層上
在多層印製板佈線時，由於在訊號線層沒有布完的線剩下已經不多，再多加層數就會造成浪費也會給生產增加一定的工作量，成本也相應增加了，為解決這個矛盾，可以考慮在電***地***層上進行佈線。首先應考慮用電源層，其次才是地層。因為最好是保留地層的完整性。
4、大面積導體中連線腿的處理
在大面積的接地***電***中，常用元器件的腿與其連線，對連線腿的處理需要進行綜合的考慮，就電氣效能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患。所以兼顧電氣效能與工藝需要，做成十字花焊盤，稱之為熱隔離***heat shield***俗稱熱焊盤***Thermal***，這樣，可使在焊接時因截面過分散熱而產生虛焊點的可能性大大減少。多層板的接電***地***層腿的處理相同。
5、佈線中網路系統的作用
在許多CAD系統中，佈線是依據網路系統決定的。網格過密，通路雖然有所增加，但步進太小，圖場的資料量過大，這必然對裝置的存貯空間有更高的要求，同時也物件計算機類電子產品的運算速度有極大的影響。而有些通路是無效的，如被元件腿的焊盤佔用的或被安裝孔、定們孔所佔用的等。網格過疏，通路太少對布通率的影響極大。所以要有一個疏密合理的網格系統來支援佈線的進行。標準元器件兩腿之間的距離為0.1英寸***2.54mm***，所以網格系統的基礎一般就定為0.1英寸***2.54 mm***或小於0.1英寸的整倍數，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。