積體電路設計與整合系統專業怎麼樣

　　積體電路設計與整合系統專業是教育部根據“面向國家戰略需求、面向世界科技前沿”的方針，為適應資訊科技學科和資訊產業的發展趨勢，而最新設立的電子資訊類專業。下面小編為大家分享的是積體電路設計與整合系統專業的詳細內容，供大家參考!

　　積體電路設計與整合系統專業介紹

　　積體電路設計與整合系統專業的研究內容為積體電路及各類電子資訊系統的設計理論、方法與技術，屬於資訊科技領域的關鍵核心技術。積體電路設計與整合系統專業學生主要學習物理、技術科學基礎和本專業領域及相關專業的基本理論和基本知識，接受積體電路設計與整合系統方面的基本訓練，具有分析和解決實際問題等方面的基本能力。積體電路設計與整合系統專業培養掌握積體電路基本理論、積體電路設計基本方法，掌握積體電路設計的EDA工具，熟悉電路、計算機、訊號處理、通訊等相關係統知識，從事積體電路及各類電子資訊系統的研究、設計、教學、開發及應用，具有一定創新能力的高階技術人才。

　　積體電路設計與整合系統專業主要課程

　　電路原理、類比電子技術、數位電子技術、訊號與系統、數字訊號處理、計算機軟硬體基礎、EDA技術基礎、DSP原理及應用、嵌入式實時作業系統、固體物理、半導體物理、微電子器件、模擬積體電路原理與設計、數字積體電路原理與設計、積體電路工藝原理、積體電路測試與封裝、片上可程式設計系統***SOPC***技術等。

　　積體電路設計與整合系統專業畢業後具備的能力

　　培養目標

　　本專業以積體電路設計能力為目標，培養掌握積體電路基本理論、積體電路設計基本技能，掌握積體電路設計的EDA工具，熟悉電路、計算機、訊號處理、通訊等相關係統知識，從事積體電路研究、設計、教學、開發及應用，具有一定創新能力的高階工程技術人才。

　　培養要求

　　學生主要學習積體電路設計技術和電子系統整合所必須的電路、計算機、訊號處理、通訊等基本理論和基本知識，受到積體電路設計、製造、封裝、測試、應用等方面的基本訓練，具有設計、開發、測試及應用積體電路等方面的基本能力。

　　積體電路設計與整合系統專業就業方向

　　積體電路設計與整合系統專業畢業生有較強的工作適應能力，就業範圍寬，可從事積體電路設計與製造、嵌入式系統、計算機控制技術、通訊、消費類電子等資訊科技領域的研究、開發和教學工作。可在與通訊產業相關的高新技術企業、科研設計單位、國防軍工企業、政府部門、大專院校、郵電等單位和研究院所從事現代通訊系統、通訊工程與技術、計算機網路與資料通訊、無線通訊、遙控遙測、INTERNET、INTRANET、嵌入式計算機技術、嵌入式INTERNET技術等有關工程技術的研究、設計、技術開發、教學、管理以及裝置維護等工作。約15%優秀畢業生學生可推薦免試攻讀碩士研究生。

　　積體電路設計與整合系統專業就業前景

　　隨著高新技術的迅猛發展，目前國內外對積體電路設計人才需求旺盛，社會上的各種積體電路就業輔導班也很多，但國內的積體電路設計的高階人才還是很短缺的，所以積體電路設計與整合系統專業在職研究生所從事的職業與所學專業的匹配度也保持著很高的水平。截止到 2013年12月24日，57740位積體電路設計與整合系統專業畢業生的平均薪資為4639元，其中應屆畢業生工資3701元，0-2年工資4104元，10年以上工資5104元，3-5年工資6069元，8-10年工資10494元，6-7年工資11198元。積體電路設計與整合系統專業在專業學科中屬於工學類中的電氣資訊類，其中電氣資訊類共34個專業，積體電路設計與整合系統專業在電氣資訊類專業中排名第28，在整個工學大類中排名第95位。

　　據統計，積體電路設計與整合系統專業就業前景最好的地區有：1、深圳、2、上海、3、北京、4、西安、5、濟南、6、廣州、7、合肥、8、成都、9、蘇州、10、南京，平均薪酬在4639元。