overwrap packaging

英 文 overwrap packaging

中 文 被覆包裝

出 處 食品科技

overwrap packaging 被覆包裝 【食品科技】

packaging technique 封裝技術 【資訊與通信術語辭典】

packaging level 封裝等級 【資訊與通信術語辭典】

packaging design 封裝設計 【資訊與通信術語辭典】

packaging density 封裝密度 【資訊與通信術語辭典】

packaging delay 封裝延遲 【資訊與通信術語辭典】

microelectronic packaging 微電子封裝 【資訊與通信術語辭典】

ruggedized packaging 加固封裝 【資訊與通信術語辭典】

electronic packaging 電子封裝 【資訊與通信術語辭典】

electronic circuit packaging 電子電路封裝 【資訊與通信術語辭典】

integrated packaging 積體封裝 【電子工程】

integrated circuit packaging 積體電路封裝 【電子工程】

VLSI modeling and packaging 超大型積體電路建模與封裝 【電子工程】

Optoelectronics packaging 光電封裝 【電子工程】

moisture proof packaging material 防潮包裝材料 【電機工程】

Chip scale packaging 晶片級封裝 【電子工程】

chip on board packaging 晶片板封裝 【電子工程】

flat packaging 扁平封裝 【電子工程】

glass packaging 玻璃封裝 【電子工程】

fiber optic device packaging 光纖元件封裝 【電子工程】