bonding

英 文 bonding

中 文 壓焊

出 處 電子計算機名詞

Bonding, Attachment 依附關係 【教育大辭書】

bonding pad 焊墊 【資訊與通信術語辭典】

bonding 壓焊 【資訊與通信術語辭典】

ultrasonic bonding 超音波焊接 【資訊與通信術語辭典】

face-up bonding 正焊法 【資訊與通信術語辭典】

integrated circuit bonding 積體電路接合 【電子工程】

wedge bonding 楔結合 【電子工程】

water bonding 水黏接 【電子工程】

wafer direct bonding 晶片直接黏接 【電子工程】

wafer bonding 晶片黏接 【電子工程】

wire-bonding 線鍵合 【電子工程】

wire bonding 線結合 【電子工程】

unsaturated bonding{=USB} 未飽和鍵結 【電子工程】

ultrasonic bonding 超聲波結合 【電子工程】

nail head bonding, ball bonding 圖釘形結著（球形結著） 【電子工程】

inner lead bonding 內引線銲接 【電子工程】

infrared bonding 紅外線黏接 【電子工程】

outer lead bonding 外引線銲接 【電子工程】

accumulating roll bonding{=ARB} 積層軋延接合 【電子工程】

Adhesive bonding 附著結合 【電子工程】