晶片黏著
中 文 晶片黏著
英 文 wafer bounding
出 處 電子工程
相關詞匯
中文詞彙 | 英文翻譯 | 出處/學術領域 |
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晶片黏著 | wafer bounding | 【電子工程】 |
晶片黏接 | wafer bonding | 【電子工程】 |
晶粒黏著 | die attachment | 【電子工程】 |
晶粒黏著 | die attachment | 【電機工程】 |
晶粒黏著 | die attachment | 【生產自動化】 |
表面黏著式 | Surface Mount Type | 【電子計算機名詞】 |
四分之一波(晶)片 | quarter wave plate | 【電子計算機名詞】 |
非附著力式鐵路;非黏著式鐵路 | unconventional railway | 【機械工程】 |
黏著式鐵路 | adhesion railway | 【機械工程】 |
非黏著式鐵路 | non-adhesion railway | 【土木工程名詞】 |
黏著式鐵路 | adhesion railway | 【土木工程名詞】 |
四分之一光波〔晶〕片 | quarter undulation plate | 【地球科學名詞】 |
半波[晶]片 | half-wave plate | 【地球科學名詞-天文】 |
非晶質黏土礦物 | non-crystalline clay mineral | 【海洋地質學 】 |
鋼板與橡膠片黏裝成之護舷緩衝設備 | steel plates cement to layer of rubber fender buffer | 【海事】 |
[晶]片;糯米紙;晶圓 | wafer | 【化學名詞-化學術語】 |
半波[晶]片 | half-wave plate | 【天文學名詞】 |
四分之一波[晶]片 | quarter-wave plate | 【天文學名詞】 |
黏著作用 | adhesive action | 【化學名詞-化學術語】 |
晶片直接黏接 | wafer direct bonding | 【電子工程】 |
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