晶片黏著

中 文 晶片黏著

英 文 wafer bounding

出 處 電子工程

相關詞匯

中文詞彙 英文翻譯 出處/學術領域
晶片黏著 wafer bounding 【電子工程】
晶片黏接 wafer bonding 【電子工程】
晶粒黏著 die attachment 【電子工程】
晶粒黏著 die attachment 【電機工程】
晶粒黏著 die attachment 【生產自動化】
表面黏著式 Surface Mount Type 【電子計算機名詞】
四分之一波(晶)片 quarter wave plate 【電子計算機名詞】
非附著力式鐵路;非黏著式鐵路 unconventional railway 【機械工程】
黏著式鐵路 adhesion railway 【機械工程】
非黏著式鐵路 non-adhesion railway 【土木工程名詞】
黏著式鐵路 adhesion railway 【土木工程名詞】
四分之一光波〔晶〕片 quarter undulation plate 【地球科學名詞】
半波[晶]片 half-wave plate 【地球科學名詞-天文】
非晶質黏土礦物 non-crystalline clay mineral 【海洋地質學 】
鋼板與橡膠片黏裝成之護舷緩衝設備 steel plates cement to layer of rubber fender buffer 【海事】
[晶]片;糯米紙;晶圓 wafer 【化學名詞-化學術語】
半波[晶]片 half-wave plate 【天文學名詞】
四分之一波[晶]片 quarter-wave plate 【天文學名詞】
黏著作用 adhesive action 【化學名詞-化學術語】
晶片直接黏接 wafer direct bonding 【電子工程】