封裝銅線製程參數

中 文 封裝銅線製程參數

英 文 package copper wire process parameters

出 處 電子工程

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封裝銅線製程參數 package copper wire process parameters 【電子工程】
封包層級程序 packet-level procedure 【電子計算機名詞】
關鍵製程參數 critical process parameter {=CPP} 【藥學】
亞薩柯直井爐{連續銅線製程} Asarco shaft furnace 【材料科學名詞-金屬材料】
封裝引線 Package leads 【電子工程】
流程參數 Process parameters{=PP} 【電子工程】
焊接線;封裝用線;密封引線 sealing wire 【電機工程】
焊接線,封裝用線,密封引線 sealing wire 【電力工程】
內錫法 {Nb3Sn超導線製程} internal tin process 【材料科學名詞-兩岸材料科學名詞】
穿布路線;工程道數 passage 【紡織科技】
製程變數 process variables 【紡織科技】
X射線晶格參數 X-ray parameter 【電機工程】
銅線佔空係數;槽滿率 copper space factor 【電機工程】
製表參數 report generation parameters 【電子計算機名詞】
銅線佔空係數,槽滿率 copper space factor 【電力工程】
製圖參數 mapping parameter 【測量學】
X射線晶格參數 X-ray lattice parameter 【礦物學名詞】
X射線晶格參數 parameter, X-ray 【核能名詞】
封裝寄生;程式包寄生 Package parasitics 【電子工程】
封裝式程式 packaged program 【電子計算機名詞】