封裝銅線製程參數
中 文 封裝銅線製程參數
英 文 package copper wire process parameters
出 處 電子工程
相關詞匯
中文詞彙 | 英文翻譯 | 出處/學術領域 |
---|---|---|
封裝銅線製程參數 | package copper wire process parameters | 【電子工程】 |
封包層級程序 | packet-level procedure | 【電子計算機名詞】 |
關鍵製程參數 | critical process parameter {=CPP} | 【藥學】 |
亞薩柯直井爐{連續銅線製程} | Asarco shaft furnace | 【材料科學名詞-金屬材料】 |
封裝引線 | Package leads | 【電子工程】 |
流程參數 | Process parameters{=PP} | 【電子工程】 |
焊接線;封裝用線;密封引線 | sealing wire | 【電機工程】 |
焊接線,封裝用線,密封引線 | sealing wire | 【電力工程】 |
內錫法 {Nb3Sn超導線製程} | internal tin process | 【材料科學名詞-兩岸材料科學名詞】 |
穿布路線;工程道數 | passage | 【紡織科技】 |
製程變數 | process variables | 【紡織科技】 |
X射線晶格參數 | X-ray parameter | 【電機工程】 |
銅線佔空係數;槽滿率 | copper space factor | 【電機工程】 |
製表參數 | report generation parameters | 【電子計算機名詞】 |
銅線佔空係數,槽滿率 | copper space factor | 【電力工程】 |
製圖參數 | mapping parameter | 【測量學】 |
X射線晶格參數 | X-ray lattice parameter | 【礦物學名詞】 |
X射線晶格參數 | parameter, X-ray | 【核能名詞】 |
封裝寄生;程式包寄生 | Package parasitics | 【電子工程】 |
封裝式程式 | packaged program | 【電子計算機名詞】 |