熱壓封裝

中 文 熱壓封裝

英 文 compression bonded encapsulation

出 處 計量學名詞

相關詞匯

中文詞彙 英文翻譯 出處/學術領域
熱壓封裝 compression bonded encapsulation 【計量學名詞】
包裝;磁碟組;壓縮;縮緊;縮整;聚集;包裹;組裝;封裝 pack 【電子計算機名詞】
壓縮填函蓋;壓縮密封裝置 compression gland 【電機工程】
填函壓蓋;密封墊;密封裝置 gland bush 【機械工程】
楞條;書封裝飾用嵌線或窄帶;燙金或壓印用輪狀工具 fillet 【圖書館學與資訊科學名詞】
空壓印;書封面熱壓印 blind tooling 【圖書館學與資訊科學名詞】
壓蓋,油封,密封裝置 gland 【電力工程】
包裝;磁碟組;壓縮;縮緊;縮整;聚集;包裹;組裝;封裝 pack 【兩岸對照名詞-計算機】
雙列直插式陶瓷封裝 ceramic dual in-line package 【資訊與通信術語辭典】
同屬選路封裝 generic routing encapsulation 【資訊與通信術語辭典】
封裝技術 packaging technique 【資訊與通信術語辭典】
封裝等級 packaging level 【資訊與通信術語辭典】
封裝設計 packaging design 【資訊與通信術語辭典】
封裝密度 packaging density 【資訊與通信術語辭典】
封裝延遲 packaging delay 【資訊與通信術語辭典】
封裝式軟體 packaged software 【資訊與通信術語辭典】
微電子封裝 microelectronic packaging 【資訊與通信術語辭典】
加固封裝 ruggedized packaging 【資訊與通信術語辭典】
封閉;封裝 encapsulation 【資訊與通信術語辭典】
電子封裝 electronic packaging 【資訊與通信術語辭典】