《LED封裝技術》專案教學設計範文

《LED封裝技術》專案教學設計範文

　　一、專案名稱：切腳

　　二、學情分析：

　　（一）專案任務分析

　　1、正確對LED連體支架進行切腳；

　　2、掌握切腳機的安全操作；

　　（二）學生分析

　　1、學生對學習裝置使用的能力較強，一會就能上手。

　　2、但經常在操作機器時會比較隨意，安全意識較薄弱。

　　三、教學目標：

　　（一）知識目標：

　　1、瞭解LED支架分正反面（正負引腳）。

　　2、瞭解LED支架切腳的操作方法。

　　（二）能力目標：

　　1、能正確操作切腳機。

　　2、熟練切腳機對LED支架的加工。

　　（三）情感目標：

　　透過操作切腳機的操作，培養學生安全生產的意識。

　　四、教學重難點

　　（一）專案重點：

　　1、正確規範操作機器裝置；

　　2、確保生產安全。

　　（二）專案難點：

　　1、培養安全生產的意識。

　　2、及時處理機器故障。

　　五、教學方法

　　採用專案教學法。根據生產任務安排工作，任務驅動法進行教學與生產相結合。

　　六、教學準備

　　（一）場地準備：

　　LED封裝室切腳站

　　（二）裝置材料準備：

　　1、LED連體支架。

　　七、專案實施

　　（一）切腳的操作規程：

　　一、目的：

　　分離整片材料的連線，完成單顆產品待下一步工序作業。

　　二、適用範圍：

　　本單位所有直插式二切產品工序。

　　三、職責與許可權：

　　3-1.實訓部依此檔案進行作業。

　　3-2、實訓部依此檔案進行稽核。

　　四、作業步驟：

　　4-1、作業前戴好靜電環和靜電手套。

　　4-2、將機臺上所有與該作業的產品不相關的物品給予清理、整理存放。

　　4-3、作業前看當天生產任務排板上所要安排生產的待二切切腳材料，確認待切腳的材料 相對應的裝置和治具是否正常。

　　4-4、由當班領班安排當天的工作任務，領取待作業的材料放在機臺的左邊並對上一工序 作業的產品品質進行檢驗監督。

　　4-5、開啟機臺開關調整切腳機切腳尺寸，核對生產計劃單上的二切切腳要求，生產計劃單上沒有特殊要求長短腳尺寸的情況下，直插式支架長短腳相差即（2.0MM≥X≥1.5MM），若生產計劃單上有要求長短腳尺寸的`按生產計劃單上的要求調整 PIN 長尺寸，調整機臺準備開始作業。

　　4-6、從待切腳料盒內取 10-50 片放在左手上，右手取出一片放入二切機切槽內，以支架的下 BAB 頂住後擋板為宜，腳踩腳踏板，使整片產品單顆分離，切好一片後拿到領班和 QC 處做首件，品保和領班確認合格、簽字後重復切腳動作。

　　4-7、在切腳過程中做好自檢，每切 10K 自檢一次，自檢專案：支架變形、長短腳、平腳、彎腳等不良現象，自檢請參照《二切自檢表》。

　　4-8、切滿 10-20K 後放入流程單並簽名轉入下一工序。

　　4-9、產品清單後將機臺上面散亂的產品整理好並整齊的擺放在同單待轉料盒內一起送檢，並做好機臺的保養，使機臺乾淨整潔。

　　五、注意事項：

　　5-1、在作業過程中一定要注意安全。

　　5-2、切腳過程中做好自檢，檢查支架是否有支架變形、長短腳、平腳、彎腳等不良。

　　5-3、在切腳過程中，切腳的速度不宜過快，以免壓傷手指。

　　5-4、靜電手套雙手佩帶，每三天清洗一次，每個禮拜更換一次。

　　（二）切腳機的操作步驟：

　　1、開啟切腳機的總電源。

　　2、調節好切腳機的氣閥的氣壓量。

　　3、準備好切腳的LED連體支架。

　　4、切腳之前，分清楚LED連體支架的正反面（正負引腳方向）。

　　5、將LED連體支架正確放入切腳機工作臺適合的位置。

　　6、將雙手移開，並將雙手在工作臺操作面上同時按下切腳按鈕。

　　7、將又切好腳的LED支架移出，進行下一個支架的重複操作。

　　八、生產後處理：

　　一、將生產的物料整理排放到相應位置。

　　二、清理機器周圍的物料與清潔。

　　三、整理相關工具或物件，排放整齊。

　　四、根據操作規程，對機器裝置進行保養或維護。

　　五、做好相關登記後，如需要關閉機器的話，在安全關閉機器和電源後方可下班離開。

　　九、生產教學反思：

　　生產結束後，組織學生根據不同工作崗位進行分組排隊並小結。小結的內容包括本次生產完成的基本情況，出現問題的分析與反思，提醒以後應該注意的事項等等。