半導體封裝求職簡歷範文
半導體封裝求職簡歷範文
熟知對口才是簡歷關鍵，求職時同樣需要有的放矢，不甘於平凡的人有很多，但無論怎樣遐想，我們都需面對現實。自認為高人一等的求職者一般來說都有自己比較拿手的技能，但這些生存技能也需要在迎合需求的情況下才會被他人關注，如一位從事經濟領域的人才前往服務類行業工作，他就很容易會因為心理上所處的層次不同，所以會認為服務類行業不如金融企業，在這種影響下，即便求職者不自動離職，招聘企業也會將其剔除。
而那些沒有能力的求職者就更為可笑了，沒有足夠的實力，卻提出諸多要求，自認為水離不開魚，其實是魚兒離不開水，在沒有看清現實的情況下，非常突兀的要求超乎能力範圍之外的待遇，這絕對無法被用人單位接受。
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個人資訊
姓 名：yjbys
性 別： 男
婚姻狀況： 已婚
民 族： 漢族
戶 籍： 河南-南陽 年 齡： 36
現所在地： 廣東-東莞 身 高： 170cm
意向地區： 廣東、 河南、 陝西、 浙江、 上海
意向職位： 工業/工廠類
尋求職位：
待遇要求： 可面議 要求提供住宿
最快到崗： 隨時到崗
教育經歷
2000-09 ～ 2003-07 南陽師範學院 化工工藝 大專
1997-09 ～ 2000-07 南陽市五中 理科 高中
培訓經歷
2006-10 ～ 2008-12 SAE(新科電子製品公司) LDP SDP WTS ISO
**公司 (2009-02 ～ 至今)
公司性質： 外資企業 行業類別： 電子、微電子技術、積體電路
擔任職位： ME工程師 崗位類別：
工作描述： * 三年IC封裝焊線工序工作經驗.主要從事Wire Bond機kns8028,KNSICONN;ASM eagle60的設機和調機及維護 .
對於產品焊線時所出現的各種問題(球起,腳起,碰線,線緊,線高,球短路,壓裂球等等)可以及時的.做出解
除和除錯.能夠高質量保證線上的生產.
* 對於新的device進行manual program並完成setup透過QC Qualify投入生產.
* 能夠積極完成上司交付的任務並積極配合PM和生產部的日常工作。
* 熟練IC在焊線工序的相關測試以及在前後工序的生產流程，熟悉並能熟練運用FMEA .FA解決生產工藝問題
* 熟悉以及深刻了解無塵工作車間的流程和規定.
**公司 (2005-10 ～ 2009-01)
公司性質： 外資企業 行業類別： 其它生產、製造、加工
擔任職位： leader 崗位類別： 生產管理主管/督導
工作描述： 主要工作是對電腦硬碟磁頭晶片生產車間plating區域的管理，伴隨公司走過了從GMR晶片到TUMR\PMR晶片的轉型.對晶片(微型線路板)無塵車間的管理已有3年的工作經驗
一, 高效準時的完成公司下達的生產計劃任務;區域裝置生產計劃及指令編制並保證生產計劃的完成。
二、對本部門內部的生產裝置組織進行定期保養，並根據公司精神建立保養細則.
三、負責配合人事部做好本部門內部人員的招聘面試、調崗、辭退等人事管理工作.
四、負責於平行部門，如品質部、研發部、工程部的溝通協調工作.
五、負責組織對生產過程資料的統計並上報工作.
六、負責本部門內部技改方案及成本節約方案的提報工作.
七、負責本部門員工培訓督導及技能提升方面的工作.
**公司 (2003-08 ～ 2005-09)
公司性質： 外資企業 行業類別： 其它生產、製造、加工
擔任職位： 工藝員 崗位類別： PE/產品工程師
工作描述： 1.主要從事LED工藝的制定，新工藝的開發。
2.不良故障的處理。電鍍液的維護和管理。
3,熟悉鍍銀，鍍鎳，鍍銅，鍍錫等。並可以根據產品情況開發新的工藝。
4.負責員工技能培訓，工序管理，作業指導書的編寫。生產現場的品質管控與不良的處理。
5.工序和工藝改善方案的提出與執行。
技能專長
專業職稱：
計算機水平： 高校非計算機專業二級
計算機詳細技能： 熟悉計算機操作和系統。熟悉計算機硬體維護。熟練辦公軟體的運用
技能專長： 英語3級 計算機2級 ， 能熟練使用實驗儀器，獲取資訊的能力較強
語言能力
普通話： 一般 粵語： 一般
英語水平： 英語專業 三級 口語一般
英語： 一般
求職意向
發展方向： 晶圓製造 半導體封裝
其他要求：
自身情況
自我評價： 1.具有高度的團隊合作精神良好的溝通組織能力,工作認真負責,積極主動.
2.建立了績效考核系統和相關激勵機制，增強了員工工作的積極性
3.生產現場管理,品質管理等管理知識.熟悉6S管理,目視管理.