電子精密機械專業簡歷範文

　個人概況:
　　
　　姓名:****
　　
　　性別:男
　　
　　出生日期:1967.04.17
　　
　　電子郵件:＊＊＊＊＊＊@mail.＊＊＊＊＊＊net
　　
　　手機:136＊＊＊＊＊＊＊＊
　　
　　教育背景:
　　
　　1984.9-1988.8北京郵電大學
　　
　　電子精密機械專業學士學位
　　
　　工作經歷:
　　
　　2005.3-2006.5高階結構工程師
　　
　　IP終端事業部＊＊電信（成都）公司
　　
　　◆負責IPTV數字娛樂產品“MultimediaOnNetworksSystem”家用網路機頂盒、“PersonalMediaPlayer”手持PMP（MP4）產品的外觀結構設計、模具製造技術跟蹤。工作職責包括提出產品外觀和結構設計需求，協調和解決設計過程中面臨的各種技術問題，對設計圖紙進行稽核和修改完善以確保五金模具、塑膠模具開模成功。

　　
　　1998.10-2005.3高階結構工程師/機械結構部經理
　　
　　＊＊電信光通訊分公司
　　
　　◆負責“光同步數字系列（SDH）”產品的結構設計工作，先後承擔了SDH155/622Mb/s、SDH2.5Gb/s裝置的結構設計任務，在專案中具體完成了產品的結構設計總體方案，外包機櫃結構設計要求，子架（機箱）結構詳細設計，機盤外掛結構詳細設計。
　　
　　◆負責“密集波分複用（DWDM）”產品的結構設計工作，先後承擔了8×2.5Gb/s、16×2.5Gb/s、32×2.5Gb/s裝置的結構設計任務，在專案中具體完成了產品結構總體方案，外包機櫃結構設計要求，子架（機箱）結構詳細設計。
　　
　　◆負責“核心路由器（銀河玉衡）”專案機櫃結構設計，該專案是大唐電信科技股份有限公司與國防科技大學計算機學院共同承擔的國家“863”資訊領域跨主題重大攻關課題，“中國高速資訊示範網”專案。

　　
　　◆負責“光交叉連線裝置（OXC）和光分插複用裝置（OADM）”專案的結構設計，擔任結構課題組組長。該專案是大唐電信科技股份有限公司與清華大學共同承擔的國家“863”跨主題重大功關課題，“中國高速資訊示範網”專案。
　　
　　◆負責“基於SDH的多業務傳送平臺（MSTP）”產品的結構設計，在專案中具體完成產品結構總體方案，以及專案中的.MSTP2.5Gb/s子架結構詳細設計。
　　
　　◆負責“通用結構系列”專案的設計開發，擔任專案負責人，開發出分別符合ETS300119歐洲電信標準，IEC297英制19″標準的系列化通用標準機櫃；以及與前述兩大標準對應的6種代表性通用標準子架（機箱）和相關配件。在專案中具體完成了總體設計方案，以及19″標準機櫃系列的詳細設計。該專案是對光通訊分公司結構外觀風格和整體結構體系的一次大的整合和提升。

　　
　　1988.8-1998.9結構設計工程師/結構設計工程師
　　
　　＊＊郵電部第五研究所助理
　　
　　◆獨立承擔“準同步數字系列光電傳輸裝置（PDH）”系列產品的結構設計，先後完成GD/MF34-53型、GD/MF34-54型、GD/MF34-55型、GD/MF34-56型、GD/MF34-57型、GD/MF34-58型、GD/MF34-59型等多種型號的產品，其中“GD/MF34-53型光電傳輸裝置”，是郵電部第五研究所科研專案轉化為產品並面向市場的首個產品。
　　
　　◆參與小同軸電纜3600路載波通訊系統科研專案，承擔“無人站增音機裝置”的結構設計任務。
　　
　　職業特長:
　　
　　◆具有近17年光通訊產品和1年消費類數字娛樂產品的結構設計經驗，在通訊產品系統結構設計、多種型別結構零部件詳細設計等方面具有長期的技術積累；對數字娛樂產品外觀、時尚、結構設計特點以及發展趨勢有一定的瞭解。
　　
　　◆熟悉鈑金、塑膠、切削加工、鋁合金擠壓等多種型別零部件的結構設計特點，有與協作製造工廠長期合作進行樣機試製的經驗，熟悉鈑金成型、塑膠模具、機械加工等工藝過程。
　　
　　◆熟悉國際國內通訊行業的相關結構設計技術標準，擅長在標準化設計理念的指導下，進行各類通訊裝置的結構設計。
　　
　　◆在通訊產品EMI&EMC設計和熱設計方面，積累了足夠的經驗。
　　
　　◆熟練使用2D工程製圖軟體AUTOCAD。熟練使用3D設計軟體Pro/ENGINEER，進行復雜裝配體、實體零件、鈑金零件設計。
　　
　　◆具有良好的溝通和協同工作能力，嚴謹務實、認真細緻，積極學習並不斷豐富相關專業知識。