玻璃封接電聯結器的製備研究的論文
玻璃封接電聯結器的製備研究的論文
電聯結器在許多工業領域己得到廣泛應用，它起著器件與器件、元件與元件系統與系統之間進行電氣連線和訊號傳遞的重要作用，是保證整個系統可靠工作的重要基礎元件隨著工業技術的不斷髮展，特殊的工作環境對電聯結器等元件的可靠性提出了更高的要求。玻璃封接電聯結器具有較高的機械強度、較好的密封性、耐高溫性以及良好的電效能引數等特點，使其成為高壓、高應力和高溫度場合下使用的高可靠性電聯結器。在一些惡劣的條件下，為確保電聯結器元件執行安全、穩定，有必要用高效能的玻璃封接電聯結器替代原有的塑膠封接電聯結器，使電聯結器在一些高溫、低溫、溼熱等特殊工作環境下能正常使用。
玻璃封接電聯結器需要採用玻璃與金屬密封工藝來完成。玻璃與金屬封接是根據潤溼原理將熔態玻璃與表面預先氧化的合金進行浸潤，冷卻後封接在一起。實驗採用混合式封接工藝，選用硼矽酸鹽玻璃作為封接玻璃。同時，確定了玻璃素坯成形用玻璃粉料的新增劑、玻璃粉料噴霧造粒工藝引數及玻璃與金屬封接的制度。
1.實驗
1. 1玻璃原粉的製備
玻璃與金屬封接分為匹配封接和壓力封接兩種型別。匹配封接選用的玻璃和金屬材料，其熱膨脹係數相近，封接元件具有良好的力學效能、密封性、熱穩定性及電效能等；壓力封接是玻璃和金屬材料的熱膨脹係數相差較大，在封接元件中金屬對玻璃產生一定的壓應力，從而使金屬和玻璃之間具有很好的密封性。實驗選用的封接玻璃為硼矽酸鹽玻璃，其熱膨脹係數與可伐合金插針的熱膨脹係數接近，並小於碳鋼金屬外殼的熱膨脹係數，故實驗中電聯結器採用的封接型別為混合式封接，即可伐合金插針與玻璃之間採用匹配封接，碳鋼金屬外殼與玻璃之間採用壓力封接。
實驗所用玻璃原料均為分析純或化學純試劑。封接玻璃的實際配方與理論配方應有所不同，因為實際配方要考慮各種原料在玻璃熔制過程中的揮發損失，以及因玻璃液與增鍋之間相互浸潤、擴散所引起的化學成分變化，其波動大小與玻璃的組成、熔制溫度、熔制時間有關。透過對熔制後的玻璃進行化學成分分析，將分析結果與原設計成分進行比較後，再對原設計配方進行調整，使其達到原設計組成的要求。
玻璃的'熔制溫度為1460 度，高溫保溫時間為4—6h。為了使熔制的玻璃液能夠達到較好的澄清和均化，在熔制的高溫階段要對玻璃液不斷地攪拌；同時，為提高玻璃液的澄清效果，在玻璃配料中加入少量的NaCI作為澄清劑。
熔制好的玻璃液經過水淬、粉碎、過篩、除鐵後，製作出顆粒度為1 —2 mm的玻璃原粉。
1.2玻璃粉料的製備
玻璃粉料是製備玻璃素坯的原料，其製備工藝比較複雜。
為使可伐合金插針、碳鋼金屬外殼和玻璃體在燒結時良好封接，必須保證玻璃素坯具有一定強度，同時使玻璃素坯排燒後不變形，收縮均勻，外形規整，尺寸精確。因此，對用於玻璃素坯成形所用玻璃粉料的顆粒效能有較高的要求。目前，玻璃粉料製備大都透過手工造粒的方法，該方法易使成形後的素坯存在一定缺陷，對後期封接質量造成影響。因此，為了確保電聯結器封接後的質量，實驗採用噴霧造粒法制備玻璃粉料。該工藝製備的玻璃粉料具有以下優點（1）流散性好，易於成型；（2）素坯強度高；（3）排燒後收縮均勻，尺寸精確；（4）粉體為批次製備，均勻一致性好。
1. 2. 1有機粘合劑的選擇
在噴霧造粒製備玻璃粉料前需在玻璃原粉中新增有機豁合劑，以確保成形後的玻璃素坯具有足夠的強度。實驗成形採用幹壓法，要求玻璃粉料具有良好的流動性、合理的顆粒級配，保證玻璃粉料在模具中易於填充、緊密堆積，使幹壓成形後的玻璃素坯密度大、強度好。常用的豁合劑主要有竣甲基纖維素、甲基纖維素、輕乙基纖維素、聚乙烯醇（PVC）等。因各有其侷限性，故實驗選用自配的豁合劑。
通常，玻璃素坯強度隨著豁合劑新增量的增加而增大在保證幹壓成形後玻璃素坯具有足夠強度的前提下，應儘量減少豁合劑的使用量。透過試驗對比，確定了玻璃粉料成形用豁合齊的最佳用量。
1.2.2噴霧造粒工藝引數
實驗採用二流體噴霧造粒工藝，所用料漿的固體含量（質量分數）可達到70%以上。為了得到合格的玻璃粉料，應合理控制噴霧造粒的相關引數。如果空氣進口溫度高於度，一方面豁合劑的損耗大，降低了玻璃素坯強度；另一方面，使顆粒表面形成硬殼，不利於成形，影響後期燒結。空氣出口溫度應控制在110℃以上，若溫度過低，顆粒水分大，影響流動性和成型效能，並且造成料漿粘壁。二次空氣壓力應控制得當，壓力過大或過小都會影響顆粒的粒度級配。
噴霧造粒製備玻璃粉料時，一次空氣量由風門調節，二次空氣壓力控制在0。 03—1。 5 MPa之間。空氣進口溫度為300度，出口溫度為110 0C 。
1.2.3玻璃粉料指標球磨後玻璃原粉的平均粒徑為20m左右。噴霧造粒後玻璃粉料的平均粒徑為160 m，其鬆散比為0。73 g/cm3，流動性為完全滿足成形要求。
2封接工藝及性測試能
2. 1電聯結器的封接工藝
為確保封接後的元件質量可靠，需採用合理的封接工藝。在封接過程中若電爐內溫度梯度過大，則在升溫或降溫時對封接元件的熱衝擊也大；若封接件退火溫度制度設計不合理也會影響封接元件的質量。透過實驗，確定了合理的封接溫度制度。
封接過程中電爐內採用氣體保護，升溫至300℃時開始抽真空，然後通入高純550℃時退火80 min，然後自然降溫至150度，封接元件出爐。經檢測封接後元件的各項指標，證明所制定的封接制度完全滿足技術要求。
2. 2效能測試
以上電聯結器的效能指標可以滿足使用要求。
3結語
（1）採用噴霧造粒工藝製備的玻璃粉體具有很好的效能，可以滿足製備氣密聯結器的使用要求。
（2）實驗確定的封接制度，可以製備出效能合格的電聯結器。
（3）完善的製備工藝，保證了電聯結器的可靠性和生產的穩定性。