I/O bonding pad

英 文 I/O bonding pad

中 文 輸入輸出銲墊

出 處 電子工程

asynchronous I/O operation 非同步 I/O 操作 【電子計算機名詞】

asynchronous I/O completion 非同步 I/O 完成 【電子計算機名詞】

asymmetric I/O 非對稱 I/O 【電子計算機名詞】

universal I/O serial port 通用 I/O 串聯埠 【電子計算機名詞】

synchronized I/O operation 同步輸出入作業；同步 I/O 操作 【電子計算機名詞】

synchronized I/O completion 同步輸出入完成；同步 I/O 完成 【電子計算機名詞】

concurrent I/O 同作 I/O 【電子計算機名詞】

I/O bonding pad 輸入輸出銲墊 【電子工程】

I/O bond pad 輸入輸出銲墊 【電子工程】

I/O pad 輸入輸出墊 【電子工程】

I/O Device 輸出入裝置 【圖書館學與資訊科學大辭典】

chaining of I/O commands 輸入輸出命令鍊接 【資訊與通信術語辭典】

bonding pad 焊墊 【資訊與通信術語辭典】

standard I/O 標準輸出╱入 【資訊與通信術語辭典】

symmetrical I/O unit 對稱輸入輸出單元 【資訊與通信術語辭典】

isolated I/O 隔離輸入輸出 【資訊與通信術語辭典】

interrupt driven I/O 中斷驅動輸入輸出 【資訊與通信術語辭典】

indexed I/O 索引輸入輸出 【資訊與通信術語辭典】

microprogrammed I/O control unit 微程式輸入輸出控制裝置 【資訊與通信術語辭典】

microfilm I/O device 微縮膠卷輸入輸出裝置 【資訊與通信術語辭典】