黏合不織品底層
中 文 黏合不織品底層
出 處 材料科學名詞-高分子材料
相關詞匯
| 中文詞彙 | 英文翻譯 | 出處/學術領域 |
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| 黏合不織品底層 | bonded nonwoven substrate | 【材料科學名詞-高分子材料】 |
| 黏合非織物，黏合不織布 | adherent tissue | 【紡織科技】 |
| 熱黏合非織物 | thermobonded nonwoven fabric | 【紡織科技】 |
| 熱黏合非織物 | thermally-bonded nonwoven fabric | 【紡織科技】 |
| 接著劑黏合非織物 | adhesive-bonded nonwoven fabric | 【紡織科技】 |
| 不合格產品；不合格品 | rejected product | 【機械工程】 |
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| 不合格產品 | rejected product | 【航空太空名詞】 |
| 由兩不同品系黴菌雜交以產生囊芽孢的；異宗配合的 | heterothallic | 【實驗動物及比較醫學名詞】 |
| 粉末黏合(熱黏型非織物的製法之一)，粉末貼合，粉末接著 | powder bonding | 【紡織科技】 |
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| 黏合層 | adhesion layer | 【化學名詞-化學術語】 |
| 鐵鎳熱磁合金(商品名) | thermalloy | 【電機工程】 |
| 不良品質成本 | Cost of poor quality{=COPQ} | 【電子工程】 |
| 牙科用玻璃離子體黏合劑 | dental glass ionomer cements | 【電子工程】 |
| 裸晶吸附黏合 | die-attach adhesive | 【電子工程】 |
| 批不良品的容忍度 | lot tolerance percent defect | 【電子工程】 |
| 符合/不符合；通過/失敗 | pass/fail | 【電子工程】 |
| 黏合和研磨的矽晶絕緣體 | Bonded and Grind Back SOI{=BGSOI} | 【電子工程】 |