引線框黏接
中 文 引線框黏接
出 處 電子工程
相關詞匯
| 中文詞彙 | 英文翻譯 | 出處/學術領域 |
|---|---|---|
| 引線框黏接 | lead frame bonding | 【電子工程】 |
| 引線框式接合 | lead frame bonding | 【電子計算機名詞】 |
| 引線框架 | lead frame | 【資訊與通信術語辭典】 |
| 樑形引線密封接合結構 | beam lead sealed junction structure | 【電子工程】 |
| 引線框架 | lead frame | 【電子計算機名詞】 |
| 引線黏接 | lead bonding | 【電子工程】 |
| 紅外線黏接 | infrared bonding | 【電子工程】 |
| 水黏接 | water bonding | 【電子工程】 |
| 晶片直接黏接 | wafer direct bonding | 【電子工程】 |
| 晶片黏接 | wafer bonding | 【電子工程】 |
| 通道黏接 | channel bonding | 【電子工程】 |
| 帶狀自動化黏接 | tape automated bonding | 【電子工程】 |
| 半導體元件黏接 | semiconductor device bonding | 【電子工程】 |
| 混成黏接 | hybrid bonding | 【電子工程】 |
| 黏接 | Bonding | 【電子工程】 |
| 黏接質體 | cosmid | 【生命科學名詞】 |
| F型黏接質體 | fosmid | 【生命科學名詞】 |
| 納姆合成樹脂黏接劑 | Narm tape | 【電機工程】 |
| 導頻接收；引導頻率接收 | reception of pilot frequency | 【電機工程】 |
| 框架接地電路 | frame grounding circuit | 【電子計算機名詞】 |
▸ 英文翻譯