等軸樹枝晶粒
中 文 等軸樹枝晶粒
出 處 機械工程
相關詞匯
| 中文詞彙 | 英文翻譯 | 出處/學術領域 |
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| 等軸樹枝晶粒 | equiaxes dendrites | 【機械工程】 |
| 1.樹枝石；2.樹枝晶，枝晶 | dendrolite | 【海洋地質學 】 |
| 等軸空間晶格 | space-lattice; isometric | 【礦物學名詞】 |
| 等軸正規晶族 | isometric (al) normal class | 【礦物學名詞】 |
| 等軸晶粒 | equiaxial grain | 【物理學名詞】 |
| 等軸多角形晶粒 | equi-axial polygonal grain | 【礦冶工程名詞】 |
| 等軸多角形晶粒 | equiaxial polygonal grain | 【材料科學名詞-金屬材料】 |
| 顆粒，晶粒，粒度，紋理，格令(等於0.0648克) | grain | 【電力工程】 |
| 等結合溫度｛晶粒內晶粒界強度相等時之溫度｝ | equicohesive temperature | 【材料科學名詞-金屬材料】 |
| 樹枝狀的；枝晶的 | dendritical | 【電機工程】 |
| 樹枝狀的；枝晶的 | dendritic | 【電機工程】 |
| 樹枝狀的，枝晶的 | dendritical | 【電力工程】 |
| 樹枝狀的，枝晶的 | dendritic | 【電力工程】 |
| 1.樹枝石；2.枝晶 | dendrite | 【海洋地質學 】 |
| 致墨晶粒 | blackened grains | 【電機工程】 |
| 晶粒分割 | die separation | 【電子工程】 |
| 晶粒可靠度測試 | Die Reliability Test | 【電子工程】 |
| 晶粒破損 | Die cracking | 【電子工程】 |
| 晶粒接合；片結法 | die bonding | 【電子工程】 |
| 晶粒黏著 | die attachment | 【電子工程】 |
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